[发明专利]可固化的密封胶和/或粘合剂组合物,其涂覆方法和涂覆过的基材

摘要

一种以含有含硅可水解基团的聚氧化烯聚合物为基的密封胶或粘合剂组合物,在干燥、固化状态下它与含丙烯酸树脂、丙烯酸－聚氨酯树脂或聚氨酯树脂的涂料涂层具有改进的粘合性。改进之处包括在这种密封胶/粘合剂组合物中加入量至少为约50phr(重量)或更多的烷基芳基磺酰胺。本发明也涉及将涂料施涂并粘合到干燥后的这种密封胶组合物上的方法。

主权项

1.一种可固化的密封胶和/或粘合剂组合物，它包含：(a)含有含硅可水解端基的聚氧化烯聚合物，其中所述聚氧化烯聚合物含有由式(I)：(-R1O-)q(I)表示的结构单元，其中R1为含1-4个碳原子的亚烷基，q为一整数，它使式(I)的数均分子量为约500-约20,000，并且所述各含硅可水解端基具有通式(II)：其中Z为-R-，-R-O-R”-，-R-O-C(O)-，-C(O)NHR-，-C(O)NH-X-NHC(O)-NR”-R-，-C(O)NH-X-NHC(O)-O-R-，-C(O)NH-X-NHC(O)-S-R-，或-C(O)-R-，其中R和R”相同或不同，分别为含1-20个碳原子的二价烃基，X为含1-20个碳原子的亚烷基或芳基，R2为氢，含1-20个碳原子的烃基，或三有机硅氧基，R3为含1-20个碳原子的取代或未取代的一价基团或有机硅氧基，R4为含1-20个碳原子的饱和或不饱和一价烃基，a为0或1，b为0，1或2，c为0，1，或2，n为0或1，m为0-18的整数；和(b)所含的量至少为约50phr(重量)或更多的烷基芳基磺酰胺材料。