[发明专利]带有互连引线的电路基片的制造方法无效
| 申请号： | 95119746.0 | 申请日： | 1995-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN1053315C | 公开（公告）日： | 2000-06-07 |
| 发明（设计）人： | 麦谷浩 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 马浩 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 涉及带有互连引线电路基片的制造方法，包括以下步骤（ａ）在整片标准印刷电路板上形成多个电路区，其中，每个电路区中构成制造电子或电气设备所需电路的导体图形；（ｂ）把一个或多个互连引线连接到每个电路区中对应的电极焊盘上，使多个电路区以所述标准印刷电路板的形式彼此机械式连接；和（ｃ）完成步骤（ｂ）后，把所述标准印刷电路板按其上构成的电路区分割成许多单片印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 互连 引线 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.带有互连引线的电路基片的制造方法，包括以下步骤：(a)在整片标准印刷电路板(1)上形成多个电路区(1a-1n)，其中，每个电路区中构成有制造电子或电气设备所需电路的导体图形(1w)；(b)把一个或多个互连引线(3，31，32)连接到每个电路区中对应的电极焊盘(1wc)上，使多个电路区(1a-1n)以所述标准印刷电路板(1)的形式彼此机械式连接；和(c)完成步骤(b)之后，把所述标准印刷电路板(1)按其上构成的电路区分割成许多单片印刷电路板(1a-1n)。
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