[发明专利]带有互连引线的电路基片的制造方法

权利要求书

1.带有互连引线的电路基片的制造方法，包括以下步骤：

(a)在整片标准印刷电路板(1)上形成多个电路区(1a-1n)，其中，每个电路区中构成有制造电子或电气设备所需电路的导体图形(1w)；

(b)把一个或多个互连引线(3，3₁，3₂)连接到每个电路区中对应的电极焊盘(1wc)上，使多个电路区(1a-1n)以所述标准印刷电路板(1)的形式彼此机械式连接；和

(c)完成步骤(b)之后，把所述标准印刷电路板(1)按其上构成的电路区分割成许多单片印刷电路板(1a-1n)。

2.根据权利要求1中所述的方法，其特征在于，所述步骤(b)包括一个使涂在所述导线分图(1w)上的一种焊料合金回流焊的步骤。

3.根据权利要求1中所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：

形成包括一个引线框体(4)的一个引线框结构(4、4a～4n、3)，使所述引线框体包括多个引线框区(4a～4n)，每个引线框区带一个或多个所述互连引线(3)，并使所述诸互连引线作为其一个整体部件从所述引线框体(4)延伸；以及

其中所述步骤(b)包括以下步骤，即把所述引线框结构(4、4a～4n、3)与所述标准印刷电路板(1)彼此连接，以使在每个所述引线框区(4a～4n)中，所述一个或多个互连引线(3)焊接在与所述引线框区(4a～4n)相对应的印刷电路区(1a～1n)中各自相应的焊盘电极(1wc)上。

4.根据权利要求3中所述的方法，其特征在于，所述引线框结构在所述多个引线框区的每一个中包括一个作为所述引线框体(4)的一个统一整体部件而形成的散热构件(2a～2n)，而且其中所述步骤(b)以这样一种状态进行，即所述标准印刷电路板(1)支撑在所述诸散热构件(2a～2n)上。

5.根据权利要求4中所述的方法，其特征在于，所述步骤(b)这样进行，以使所述诸散热构件(2a～2n)在与所述多个电路区(1a～1n)相对应的各自区处焊接在所述标准印刷电路板(1)上。