[发明专利]带有互连引线的电路基片的制造方法

说明书

本发明涉及带有互连引线的电路基片的制造方法。

包括用于微波用途的设备在内的电子设备，一般包括安装在一个公共印刷电路板上的诸如电容器、电阻器、晶体管和集成电路之类的各种元件。

当大批量制造这些电子设备时，形成许多相同的印刷电路板，使这些印刷电路板在其上带有相同的电路图形，而且诸如电容器、电阻器、晶体管或集成电路之类的元件安装于其上并与对应的电路图形相接触。此外，通过让该印刷电路板连同其上的元件一起通过一个回流焊炉，使已经丝网印刷在该电路图形上的焊剂回流焊，并使这些元件牢固地焊接在对应的电路图形上。此外，在该印刷电路板上设置一些互连引线，它们与各种输入和输出电极焊盘相连并与各种电源电极焊盘及接地焊盘相接。以高的安装密度安装诸元件的半导体电路中，印刷电路板可能还设有用来散逸诸元件所产生热量的散热装置。

为了大批量并以高生产能力制造这些电子设备，有人提出把互连引线以某种状态安装在印刷电路板上，以使这些互连引线作为其一个整体部分形成在一个公共引线框上。该引线框可以包括一个也作为其一部分的散热装置。

图1A和1B表示这种用来把互连引线13安装在诸印刷电路板11a～11n上的常规工艺，其中图1A表示这些印刷电路11a～11n的上侧而图1B表示其底侧。

参见图1A和1B，印刷电路板11a～11n中的每一个在其上带有一种布线图11w，而那些互连引线13作为其一部分地连接在公共引线框14上。此外，该引线框14还包括分别与诸印刷电路板11a～11n相对应的诸散热装置12a～12n。虽然没有明白地画出，但诸散热装置12a～12n靠一个连接部件作为其一部分地连接于引线框14。通常，诸布线图11w覆盖着一种焊剂，该焊剂可用丝网印刷工艺或类似工艺涂覆。

在图1A和1B的工艺中，应该指出，那些印刷电路板11a～11n安装在各自的散热装置12a～12n上并与引线框14对正，以使在印刷电路板11a～11n上所形成的诸互连焊盘与对应的互连引线13建立起一种接触接合。这样实现了对正之后，让引线框14和其上的诸印刷电路板11a～11n通过一个回流焊炉，以使诸互连引线13焊接在诸印刷电路板11a～11n的对应的互连焊盘上。

在诸印刷电路板11a～11n经由诸互连引线13牢固地连接在引线框14上后，靠一台机器人或其他合适的自动化装配设备把诸如电阻器、电容器、晶体管、集成电路之类的电气和/或电子元件安装在诸印刷电路板11a～11n上的导线分布图11w的各自部分上。由于在诸印刷电路板11a～11n中的每一个上重复相同的装配程序，故图1A和1B的装配工艺特别适合于以高的生产能力进行自动化装置。

然后，图1A和1B的工艺有一个缺点，即诸印刷电路板11a～11n与引线框14上的诸互引线13之间的对正，在焊料合金回流焊时可能如图2中所示那样丧失。

参见图2，会注意到，印刷电路板11a相对于引线框14从而也相对于互连引线13转位，而印刷电路板11b和11n则相对于引线框14平行错位。在这种情况下，虽然诸互连引线13与诸印刷电路板11a～11n上对应的互连焊盘之间的电气连接可能被保持，但是将诸电气和/或电子元件安装在诸印刷电路板上并与板上的布线图11w精密对正将变得很困难。应该指出，诸印刷电路板11a～11n带用于布线图11w的十分精细的导线分布图，以便提高元件在其上的安装密度。当诸印刷电路板11a～11n的偏移位移量过大时，甚至诸互连引线13与对应的焊盘之间的电气连接也将不再被保持。

因此，常规上有必要用一个设在该机器人上的传感器准确地测量诸印刷电路板11a～11n中每一个的偏差并纠正该偏差，以使诸电子元件被正确地安装在已错位的印刷电路板上。然后，即使当使用全自动的安装设备时，这样一种检测并纠正偏差的工序也需要时间，并且使该电子设备的产量不可避免地受到损害。

或者，可以先把诸元件高精度地安装在诸印刷电路板11a～11n中的每一个上，然后再把诸印刷电路板11a～11n中的每一个安装在引线框14上。借此，即使在诸互连引线13，从而引线框14，与诸印刷电路板11a～11n之间的相对定位恶化得如图2中的情况时，也可望把诸元件与诸印刷电路板上的布线图之间的误差减至最小。