[发明专利]陶瓷片型半导体二极管及其制造方法无效
| 申请号： | 95118338.9 | 申请日： | 1995-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN1044755C | 公开（公告）日： | 1999-08-18 |
| 发明（设计）人： | 戴超智 | 申请（专利权）人： | 智威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 文琦 |
| 地址： | 台湾省台北县新店*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种陶瓷片型半导体二极管及制造方法，是在预制的陶瓷板状壳体上设有一个半导体二极管芯片的安装座，该芯片藉玻璃构接在安装座上，芯片的两个电极面须作电气回路连接的部位应不被玻璃覆盖，在芯片的两个电极面分别设有一个导电件，并延伸至壳体两端，形成外接端子，在芯片部位上设有玻璃绝缘覆盖层，由此制成外形为片形的半导体二极管。该器件外型无突出端子，内部结构无空洞，机械强度高，散热性、耐环境性能优，且成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 半导体 二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种陶瓷型半导体二极管，其外接端子以外的导电件和芯片均外敷有绝缘玻璃复盖层，其特征在于：在陶瓷材料板状壳体上设有一个半导体二极管芯片的安装座，在芯片与安装座之间填装有玻璃膏剂经烧形成的玻璃连接件，该玻璃连接件应不复盖芯片中预备制作导电件的连接部位，芯片的两个电极面分别设有一个延伸至壳体两端的导电件，作为其外接端子。
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