[发明专利]印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号: | 94105556.6 | 申请日: | 1994-04-15 |
| 公开(公告)号: | CN1053785C | 公开(公告)日: | 2000-06-21 |
| 发明(设计)人: | 大平洋;今村英治;和田裕助;新井康司;笹冈贤司;森崇浩;池谷文敏;古渡定雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
| 主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/36 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 叶恺东,萧掬昌 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明目的在于提供可用简易工艺形成,且具有高可靠性的连接部分或高密度连线图形的电路元件,以及作为电路元件之一的印刷电路板的制造方法。主要是在支撑体主面或合成树脂系列薄板主面一定位置上,在前述合成树脂系列薄板的树脂成分达到可塑状态或高于玻璃转变温度状态下,将预先设置的导体凸起贯插压入相对配置的合成树脂系列薄板。通过这样的构成,可形成高可靠性的电路元件,并呈现好的成品率生产率。 | ||
| 搜索关键词: | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种印刷电路板,具有:绝缘性合成树脂系列支撑体;沿前述合成树脂系列支撑体的厚度方向垂直贯插并相互隔离的导略呈圆锥形的体连线部分;由与前述贯插的导体连线部分的至少一个端面电连接并配设在前述合成树脂系列支撑体面上的由金属构成的连结图形;前述各圆锥形导体的底面在合成树脂系列支撑体的一主面上成大致平坦状,圆锥形导体连接部分的顶点部分在合成树脂系列支撑体的另一个主面上突出;其特征在于:所述合成树脂系列支撑体是用绝缘布或栅网增强了的,所述导体连接线部分贯插在绝缘布或栅网的纤维网眼间;前述导体连线部分与所述连线图形连接;所述绝缘性合成树脂支撑体是用绝缘性布或栅网增强了的合成树脂系列支撑体;至少一铬酸盐层和一硅烷层夹在连线图形和绝缘性合成树脂系列支撑体之间;导体连线部分贯插在形成绝缘布或栅网的纤维孔之间。
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