[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

本发明涉及能高效实施电子元件连线和形成电子线路的内连接器、能高可靠地进行高密度连线和安装的印刷电路板等电路元件；并涉及能高效率和高成品率地制造上述电路元件的方法。

比如为了电子元件和印刷电路板之间连接或印刷电路相互之间连接，往往希望在印刷电路板的厚度方向(垂直方向或叠层之间)赋于连接结构。作为向前述垂直方向或叠层方向的连接手段，即内连接器技术，利用各向异称导电粘合剂这是公知的。即，在粘合薄板中的微小导电称粒子被分散形成的各向异性导电粘合剂，当在厚度方向外加一定压力时，该外加压力区域(局部)呈选择性导电。利用该各向异性导电粘合剂性质，比如在液晶装置的玻璃元件(ガラスセル)和挠性电路板之间的电连接中，使用各向异性导电粘合剂。具体来说，在液晶装置的玻璃元件和挠性电路板之间配置各向异性导电粘合剂，在加热状态下被粘合部分受压，产生粘结性使两者粘合。这时，各向异性导电粘合剂中导电粒子是通过单个或多个粒子与前述玻璃元件和挠性电路板的连线图形实现电连接的。

并且，作为电子元件电连接装置，应用各向异性导电粘合剂，使在印刷电路板面上平面配置的电子元件，根据要求作电连接已是公知技术，这时可在二维平面上任意布线。

另外，在前述印刷电路板即双面印刷电路板或多层印刷电路板中，使双面导电图形等的连线层间电连接像下述这样进行。首先，在双面印刷电路板的情况，要在双面铜箔支撑基板的一定位置进行通孔加工(穿设加工)。然后，包括前述穿设的孔的整个内壁面进行化学镀处理，通过电镀处理，使之附加上厚的导体层。由于增加了此厚的导体层，使前述孔内壁面上的导体(金属)层变厚。所以可高可靠地实施连线层之间的电连接。

下面在多层印刷电路板情况下，通过使敷设在基板两面的铜箔分别制作成布线图案形成双面接线板之后，通过绝缘薄板(比如半固化浸胶物)将铜箔叠层配置在该制作布线图案的面上，经加热加压形成整体。之后与前述双面印刷电路板的情况一样，通过开孔加工和电镀处理形成连线层之间的电连接，再通过对表面铜箔加工布线图案便获得多层印刷电路板。另外在连线层的多层型印刷电路板的情况下，可用增加插嵌在中间的双面印刷电路板数量的方式来制造。

而且，在前述印刷电路板的制造方法中，不通过电镀使连线层间电连接已是公知技术。即在双面敷铜箔的基板的规定位置上开孔，在该孔内通过印刷法等使导电性浆料流入，再使流入孔内的导电性浆料的树脂成分硬化，连线层之间便产生电连接。

但是，前述内连接器和印刷电路板等电路元件本身以及电路元件的制造方法存在下述问题。首先作为内连接器技术，在将各向异性导电粘合剂用于垂直方向或叠层方向连接时，一般存在电阻高的问题。这与期望(或要求)低电阻电路的连接是不相符的。总之，其缺点在于利用前述各向异性导电粘合剂的电连接受到一定限制。

另一方面，在连线层之间的电连接中使用电镀法等构成的印刷电路和其制造方法，要在基板上加工连线层之间的电连接用通孔，还要进行包括穿设的孔内壁面的电镀处理工艺。因此，存在使印刷电路板的制造工艺繁杂、同时使工艺管理繁琐的缺点。此外，向连线层间电连接用孔中，利用印刷等置入导电性浆料时，也需要与前述电镀法同样的开孔工艺。并且，存在着，难以均匀地使导电性浆料流入置进穿设的孔内，电连接的长期可靠性得不到保障的问题。总之，问题在于由于需要进行前述开孔工艺等，就不能期望印刷电路板制品的成本和成品率按要求得到改善。

再有在前述连线层间电连接构成时，在印刷电路板的正反面上，设置连线层之间连接用导电用的孔。因此，在设置有该导电体用的孔的区域上、既不能形成配置连线，也不能放置电子元件。就是说，连线密度的提高受到制约，同时电子元件的安装密度提高也受到影响。换言之，用公知制造方法得到的印刷电路板还不能说充分反应了高密度连线和高密度安装而使电路装置小型化等要求。人们期待得到低成本的实用有效的印刷电路板及其制造方法。

因此本发明目的在于提供一种具有结构简单，能使电子元件间连接的可靠性高的电路元件(内连接器)的印刷电路板；

本发明的目的在于提供一种具有结构简单，可使电子元件端子间更高密度连接的电路元件(内连接器)的印刷电路板；

本发明的目的在于提供工艺简便，可更高密度连线和安装的电路元件(印刷电路板)；

本发明目的在于提供工艺简便，可制造能更高密度连线的电路元件(印刷电路板)的制造方法；

本发明目的在于提供工艺简便，可制造能更高密度安装的印刷电路板的制造方法；