[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，具有：绝缘性合成树脂系列支撑体；沿前述合成树脂系列支撑体的厚度方向垂直贯插并相互隔离的导略呈圆锥形的体连线部分；由与前述贯插的导体连线部分的至少一个端面电连接并配设在前述合成树脂系列支撑体面上的由金属构成的连结图形；

前述各圆锥形导体的底面在合成树脂系列支撑体的一主面上成大致平坦状，圆锥形导体连接部分的顶点部分在合成树脂系列支撑体的另一个主面上突出；

其特征在于：

所述合成树脂系列支撑体是用绝缘布或栅网增强了的，所述导体连接线部分贯插在绝缘布或栅网的纤维网眼间；

前述导体连线部分与所述连线图形连接；

所述绝缘性合成树脂支撑体是用绝缘性布或栅网增强了的合成树脂系列支撑体；

至少一铬酸盐层和一硅烷层夹在连线图形和绝缘性合成树脂系列支撑体之间；

导体连线部分贯插在形成绝缘布或栅网的纤维孔之间。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导体连线部分由含有银或铜粉末的导电性混合物形成。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板具有多层结构。

4.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括下述工序：在具有实质上呈圆锥形的导体凸起的支撑体的主面上，重叠配置合成树脂薄板的主面以形成叠层体；和对前述叠层体加压，沿垂直于前述合成树脂薄板的厚度方向，穿插前述导体凸起，以形成贯通型导体连线部分。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述支撑体是剥离性绝缘薄膜。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述支撑体是导电性金属层。

7.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述支撑体是导性金属层，并且表面作铬酸盐及硅烷处理。

8.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括下述工序：在具有导电凸起的导电性金属箔主面上，重叠配置合成树脂系列薄板主面以形成叠层体；和对前述叠层体加压，沿垂直于前述合成树脂系列薄板的厚度方向，使前述导体凸起穿插，以成贯通型导体连线部分；和对形成前述贯通型导体连线部分的叠层体的导生金属箔进行腐蚀处理，形成与前述贯通型导体连线部分连接的连线图形。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，将至少在一个面上制有连线布线图案的印刷电路基础板夹在其中作为内层连线层。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述合成树脂系列薄板是用绝缘性布或栅网加强的合成树脂系列薄板。

11.如权利要求8所述的方法，其特征在于，对所述导电性金属箔的主面进行铬酸盐及硅烷处理。

12.如权利要求8所述的方法，其特征在于，合成树脂系列薄板是用绝缘性布或栅网加强了的合成树脂系列薄板，而且增强用纤维系列网孔贯插导体凸起。

13.如权利要求4所述的印刷电路板的方法，其特征在于，还包括连线图形形成工序，用以在形成所述贯通型导体连成部分的叠层体的导电性金属箔上施以蚀刻处理，以形成连接于所述贯通型导体连线部分的连线图形；且

所述形成贯通型的导体连线部分的工序包括：将导电性金属箔重叠配置于所述叠层体的合成树脂系列薄板面上的步骤；和将上述导电性重叠配置而成的叠层体进行2次加压，通过变形将导体凸起的顶端连接于所述导电性金属箔面，以形成贯通型导体连线部分的步骤。

14.如权利要求13所述的印刷电路板制造方法，其特征在于，还具有以上述叠层体的合成树脂薄板面配置具有弹性或柔软性的被按压体，对叠层体加热，当所述合成树脂系列薄板的树脂部分成为可塑状态或玻璃转变温度以上时，从支撑体侧进行1次加压，将导体凸起的顶端向合成树脂薄板的厚度方向穿插并露出的步骤。

15.如权利要求13或14所述的方法，其特征在于，合成树脂系列薄板是用绝缘性布或栅网强化的合成树脂系列薄板。

16.如权利要求13或14所述的方法，其特征在于，对导电性金属箔主面进行铬酸盐及硅烷处理。