[发明专利]可半水溶液显影的光敏金导电体组合物无效
申请号: | 90108179.5 | 申请日: | 1990-08-21 |
公开(公告)号: | CN1050448A | 公开(公告)日: | 1991-04-03 |
发明(设计)人: | 威廉·约翰·内伯;詹姆斯·杰里·奥斯本 | 申请(专利权)人: | 纳幕尔杜邦公司 |
主分类号: | G03F7/06 | 分类号: | G03F7/06;G03F7/032 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 黄家伟 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种可半水溶性显影的感光金导体组合物,可在非氧化环境中烧烤,并可在含有0.63%(W)硼酸钠和8.7%(W)乙二醇一乙醚单丁醚的水溶液中显影。 | ||
搜索关键词: | 水溶液 显影 光敏 导电 组合 | ||
【主权项】:
1、一种可半水溶性显影的感光金导体组合物,其可在氧化或基本上非氧化环境中烧烤,含有下列混合物:(a)细碎的金固体颗粒,具有不大于20m2/g的表面积/重量比,并且至少有80%(W)的微粒粒度为0.5-10μm,和(b)细碎的无机粘合剂微粒,具有550-825℃范围内的玻璃转换温度,表面积/重量之比不大于10m2/g,并且至少90%(W)的微粒粒度为1-10μm,(b)与(a)的重量比在0.0001-0.25的范围内,被分散在组成如下的有机载体中:(c)有机聚合粘合剂,(d)光引发体系,(e)可光硬化单体,(f)有机介质。其改进在于有机聚合粘合剂是一个共聚体或共聚物,包含(1)非酸性共聚用单体,包括丙烯酸C1~C10烷基酯,甲基丙烯酸C1~C10烷基酯或其混合形式,(2)酸性共聚用单体,包括烯化的不饱和羧酸,限定条件是所有酸性共聚用单体含量占共聚物的5%(W)~少于15%(W),其中的有机聚合粘合剂具有不大于100000的分子量,且其中的组合物在光化性照射,成像曝光后可在含有0.63%(W)硼酸钠和8.7%(W)乙二醇-乙醚单丁醚的水溶液中显影。
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