[发明专利]可半水溶液显影的光敏金导电体组合物无效

专利信息
申请号: 90108179.5 申请日: 1990-08-21
公开(公告)号: CN1050448A 公开(公告)日: 1991-04-03
发明(设计)人: 威廉·约翰·内伯;詹姆斯·杰里·奥斯本 申请(专利权)人: 纳幕尔杜邦公司
主分类号: G03F7/06 分类号: G03F7/06;G03F7/032
代理公司: 中国专利代理有限公司 代理人: 黄家伟
地址: 美国特*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种可半水溶性显影的感光金导体组合物,可在非氧化环境中烧烤,并可在含有0.63%(W)硼酸钠和8.7%(W)乙二醇一乙醚单丁醚的水溶液中显影。
搜索关键词: 水溶液 显影 光敏 导电 组合
【主权项】:
1、一种可半水溶性显影的感光金导体组合物,其可在氧化或基本上非氧化环境中烧烤,含有下列混合物:(a)细碎的金固体颗粒,具有不大于20m2/g的表面积/重量比,并且至少有80%(W)的微粒粒度为0.5-10μm,和(b)细碎的无机粘合剂微粒,具有550-825℃范围内的玻璃转换温度,表面积/重量之比不大于10m2/g,并且至少90%(W)的微粒粒度为1-10μm,(b)与(a)的重量比在0.0001-0.25的范围内,被分散在组成如下的有机载体中:(c)有机聚合粘合剂,(d)光引发体系,(e)可光硬化单体,(f)有机介质。其改进在于有机聚合粘合剂是一个共聚体或共聚物,包含(1)非酸性共聚用单体,包括丙烯酸C1~C10烷基酯,甲基丙烯酸C1~C10烷基酯或其混合形式,(2)酸性共聚用单体,包括烯化的不饱和羧酸,限定条件是所有酸性共聚用单体含量占共聚物的5%(W)~少于15%(W),其中的有机聚合粘合剂具有不大于100000的分子量,且其中的组合物在光化性照射,成像曝光后可在含有0.63%(W)硼酸钠和8.7%(W)乙二醇-乙醚单丁醚的水溶液中显影。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于纳幕尔杜邦公司,未经纳幕尔杜邦公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/90108179.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 物理显影核及其制备方法和用途-200710121856.4
  • 周树云;胡秀杰;孙承华;陈萍;盛丽琴;郑德水 - 中国科学院理化技术研究所
  • 2007-09-17 - 2009-03-25 - G03F7/06
  • 本发明涉及银盐扩散转移过程中的物理显影核,以保证计算机直接制版材料的印刷性能。在常温常压下将AgNO3、AuCl3、PdCl2、H2PtCl6、CuSO4、NiCl2或CoCl2金属盐放入容器中,加入水搅拌溶解,得到物理显影核。本发明中的金属盐的水溶液,可以直接作为银盐扩散型CTP印刷版材影像接受层中的物理显影核。它们具有高的催化活性,可以获得较大的影像密度。其水溶液作为物理显影核时,稳定性显著优于金属纳米粒子物理显影核或者金属硫化物纳米粒子物理显影核。
  • 纳米银盐乳剂照相制版形成光学码盘-200620029382.1
  • 王平;徐迈;张平;刘强 - 长春奥尼格光电有限公司
  • 2006-09-22 - 2008-03-12 - G03F7/06
  • 纳米银盐乳剂照相制版形成光学码盘,属于光电测量技术领域中涉及的光电编码器用的光学码盘。本实用新型要解决的技术问题是提供采用纳米银盐乳剂通过照相制版形成光学码盘。解决的技术方案包括:高分子树脂基板、透明连接层、纳米银盐乳剂层、码道。在高分子树脂基板上涂布透明连接层,待透明连接层固化后,再在透明连接层上涂布纳米银盐乳剂层,曝光显影后,在透明连接层上形成码道,成为光学码盘。该光学码盘制备工艺简单、周期短、成本低、质量高、成品率高,适合产业化。
  • 银盐平印版材及其工艺方法-87102319.9
  • 黄颂安;哈惠荣 - 中国印刷科学技术研究所
  • 1987-03-28 - 1989-09-27 -
  • 一种新型平印版材及其工艺方法,是在不同支持体底层上增加了含有无机颜料和硅溶胶的亲水耐磨层,改进了涂层型向下扩散转印工艺,提高了版材的亲水、蓄水和耐磨性能,保持了银图象有良好的亲墨性,用清水润版也不上脏,印品质量优良,分辨率达150线/英寸。该版材大部分工艺过程在明室条件下操作,缩短版材热固化时间,采用国产原材料,制造工艺简便,降低了成本,制成的版可长期保存,重复使用,用途广泛。
  • 银盐平印版材及其工艺方法-87102319
  • 黄颂安;哈惠荣 - 中国印刷科学技术研究所
  • 1987-03-28 - 1988-10-12 -
  • 一种新型平印版材及其工艺方法,是在不同支持体底层上增加了含有无机颜料和硅溶胶的亲水耐磨层,改进了涂层型向下扩散转印工艺,提高了版材的亲水、蓄水和耐磨性能,保持了银图象有良好的亲墨性,用清水润版也不上脏,印品质量优良,分辨率达150线/时。该版材大部分工艺过程在明室条件下操作,缩短版材热固化时间,采用国产原材料,制造工艺简便,降低了成本,制成的版可长期保存,重复使用,用途广泛。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top