[其他]半导体致冷器焊料无效
| 申请号： | 85108316 | 申请日： | 1985-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN85108316B | 公开（公告）日： | 1987-09-09 |
| 发明（设计）人： | 钟广学 | 申请（专利权）人： | 西北大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/00 |
| 代理公司： | 西北大学专利事务所 | 代理人： | 王明轩,张建申 |
| 地址： | 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一类用于半导体致冷器的钎焊料。本系列钎焊料以Bi-Sb作为基质合金。在此基础上加入适量的Sn、Li、P、Co、Ni完成焊料的设计。本系列钎焊料共有八种配方。这类钎焊料可以解决导流材料和半导体材料的同时可焊问题，使用温度可达300℃，而且钎接点牢固、抗氧化耐水蚀。钎接在空气中进行，也不需要进行预先润湿处理。可用于半导体致冷器技术中，钎接铜、铁、镍、金、银、铂等金属材料与Bi-Sb-Se-Te系列的半导体温差电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 焊料 | ||
【主权项】：
1.一种用于钎焊半导体致冷器的钎焊料，以Bi-Sb作为基质合金，其特征是：在该基质合金的基础上加入适量的Sn，Li，P，Co，Ni，Zn中的一种或几种。
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