[其他]半导体致冷器焊料无效
| 申请号： | 85108316 | 申请日： | 1985-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN85108316B | 公开（公告）日： | 1987-09-09 |
| 发明（设计）人： | 钟广学 | 申请（专利权）人： | 西北大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/00 |
| 代理公司： | 西北大学专利事务所 | 代理人： | 王明轩,张建申 |
| 地址： | 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 焊料 | ||
1、用于焊接两种性质差异很大的材料，特别是用于焊接半导体致冷器中导流材料铜（铁、镍、金、银、铂）和Bi-Sb-Se-Te系列的温差电材料的焊料，其特征是：以Bi-Sb作为基质合金，在此基础上加入适量的Sn、Li、P、Co、Ni，完成焊料的设计。
2、按照权利要求1所述，其特征在于共有八种配方，其成分及比例如下：
①（10＃）熔点245℃Bi0.833Sb0.093
Sn-Li（含Li2%）0.074
②（27#）熔点250℃Bi0.833Sb0.093
Sn-Li（含Li2%）0.037Sb-P（含P1%）0.037
③（48#）熔点243℃Bi0.800Sb0.100
Sn-P（含P1%）0.100
④（209＃）熔点305℃Bi0.8807Sb0.1101Ni-0.0092
⑤（712#）熔点304℃Bi0.8649Sb0.1081Co0.0270
⑥（56＃）熔点272℃Bi0.8000Sb0.0889Ni0.0444Sn-P（含P1%）0.0667
⑦（208#）熔点287℃Bi0.8000Sb0.1048Ni0.0476Zn0.0476
⑧（714＃）熔点267℃Bi0.7600Sb0.0900Ni0.040Sn-P（含P1%）0.0600Co0.0500
3、按照权利要求2所述，其特征在于，先将Li、P分别制成Sn的合金，然后将各种成份按比例放在纯氩气氛的操作箱中进行熔制。
4、按照权利要求2或3的焊料，其特征在于能对导流材料铜、铁、镍、金、银、铂和半导体材料同时可焊。
5、按照权利要求2的焊料，其特征在于，八种焊料的熔点分别为：（10＃）245℃、（27＃）250℃、（48＃）243℃、（209＃）305℃，（712＃）304℃、（208＃）287℃、（714＃）267℃。
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