[实用新型]一种定位精准的半导体精密加工模具有效

专利信息
申请号: 202320820538.1 申请日: 2023-04-13
公开(公告)号: CN219294186U 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 高亮亮 申请(专利权)人: 石家庄鑫悦精密模具有限公司
主分类号: B26F1/44 分类号: B26F1/44;B26D7/22;B26D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 050800 河北省石家庄市正定县*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型涉及半导体加工模具领域,公开了一种定位精准的半导体精密加工模具,包括底座,所述底座上端面活动连接有下模具,所述下模具上端面开设有模具室,所述模具室内底端固定连接有多个防磨气垫。本实用新型中,相比于现有的定位精准的半导体精密加工模具,该加工模具能够防止加工模具长时间的运作中导致下模具受损,维修成本较大,该装置能够通过托盘、第一滑块、支撑杆、减震块、第二滑块和弹簧,有利于对压板下压的过程中产生的压力起到抵消作用,同时能够防止底部过硬,导致半导体受损,也能够通过凹槽、红外线监察灯和报警器,便于在有人员靠近时,及时的发出警报,防止人员受到伤害。
搜索关键词: 一种 定位 精准 半导体 精密 加工 模具
【主权项】:
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