[实用新型]一种定位精准的半导体精密加工模具有效

专利信息
申请号: 202320820538.1 申请日: 2023-04-13
公开(公告)号: CN219294186U 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 高亮亮 申请(专利权)人: 石家庄鑫悦精密模具有限公司
主分类号: B26F1/44 分类号: B26F1/44;B26D7/22;B26D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 050800 河北省石家庄市正定县*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 定位 精准 半导体 精密 加工 模具
【权利要求书】:

1.一种定位精准的半导体精密加工模具,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上端面活动连接有下模具(10),所述下模具(10)上端面开设有模具室(24),所述模具室(24)内底端固定连接有多个防磨气垫(22),所述下模具(10)上端面两侧均开设有储藏槽(21),两个所述储藏槽(21)和模具室(24)之间固定连接有挡板(23);

所述下模具(10)下端固定连接有两个托盘(15),两个所述托盘(15)内部均滑动设置有第一滑块(16),两个所述第一滑块(16)一侧均转动连接有支撑杆(17),所述底座(1)内部固定设置有减震块(20),所述减震块(20)内部活动设置有两个第二滑块(18),两个所述第二滑块(18)之间固定连接有弹簧(19),所述支撑杆(17)一侧均分别与第二滑块(18)转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种定位精准的半导体精密加工模具,其特征在于:所述底座(1)上端面开设有两个凹槽(14),两个所述凹槽(14)内底端均固定设置有红外线监察灯(13),所述底座(1)上端面四角均固定连接有第一固定柱(2),靠一侧的一个所述第一固定柱(2)外壁上端固定连接有报警器(4)。

3.根据权利要求1所述的一种定位精准的半导体精密加工模具,其特征在于:所述底座(1)上端面两侧均固定连接有第二固定柱(3),两个所述第二固定柱(3)和第一固定柱(2)上端面共同固定连接有顶板(7)。

4.根据权利要求3所述的一种定位精准的半导体精密加工模具,其特征在于:所述顶板(7)上端面四角均螺纹连接有第一螺栓(5),所述顶板(7)上端面两侧均螺纹连接有第二螺栓(6)。

5.根据权利要求3所述的一种定位精准的半导体精密加工模具,其特征在于:所述顶板(7)下端面固定连接有液压伸缩柱(8),所述液压伸缩柱(8)下端面固定连接有压板(9)。

6.根据权利要求1所述的一种定位精准的半导体精密加工模具,其特征在于:所述底座(1)前端面固定连接有侧板(12)。

7.根据权利要求6所述的一种定位精准的半导体精密加工模具,其特征在于:所述侧板(12)前端面四角均螺纹连接有第三螺栓(11)。

8.根据权利要求2所述的一种定位精准的半导体精密加工模具,其特征在于:所述报警器(4)与红外线监察灯(13)之间为电性连接。

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