[实用新型]一种半导体设备减震装置有效

专利信息
申请号: 202320780128.9 申请日: 2023-04-10
公开(公告)号: CN219570727U 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 陈剑芝 申请(专利权)人: 广州至一科技有限公司
主分类号: F16F15/023 分类号: F16F15/023;F16F15/067;B25H1/14
代理公司: 广东南越商专知识产权代理有限公司 44809 代理人: 许春兰;高之波
地址: 510700 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种半导体设备减震装置,用于放置在置物面上包括设备本体;减震机构,与所述设备本体连接,通过所述设备本体压缩所述减震机构,使所述减震机构进行气体压缩;以及弹性件,被构建在所述设备本体与所述置物面之间。本申请通过将减震机构与设备本体连接,并且将弹性件构建在设备本体与置物面之间,实现对设备本体减震的效果,减震机构的内部可进行气体压缩,当设备本体受外力震动对减震机构进行压缩时,减震机构内部的气体被压缩,进而使设备本体的震动在减震机构内压缩气体过程中被抵消,同时,弹性件对设备本体也会隔离部分震动,因此弹性件与减震机构同时作用于设备本体上,进而实现对设备本体减震的效果。
搜索关键词: 一种 半导体设备 减震 装置
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