[实用新型]一种半导体设备减震装置有效
申请号: | 202320780128.9 | 申请日: | 2023-04-10 |
公开(公告)号: | CN219570727U | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 陈剑芝 | 申请(专利权)人: | 广州至一科技有限公司 |
主分类号: | F16F15/023 | 分类号: | F16F15/023;F16F15/067;B25H1/14 |
代理公司: | 广东南越商专知识产权代理有限公司 44809 | 代理人: | 许春兰;高之波 |
地址: | 510700 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体设备 减震 装置 | ||
本实用新型公开一种半导体设备减震装置,用于放置在置物面上包括设备本体;减震机构,与所述设备本体连接,通过所述设备本体压缩所述减震机构,使所述减震机构进行气体压缩;以及弹性件,被构建在所述设备本体与所述置物面之间。本申请通过将减震机构与设备本体连接,并且将弹性件构建在设备本体与置物面之间,实现对设备本体减震的效果,减震机构的内部可进行气体压缩,当设备本体受外力震动对减震机构进行压缩时,减震机构内部的气体被压缩,进而使设备本体的震动在减震机构内压缩气体过程中被抵消,同时,弹性件对设备本体也会隔离部分震动,因此弹性件与减震机构同时作用于设备本体上,进而实现对设备本体减震的效果。
技术领域
本实用新型涉及半导体设备领域,具体涉及一种半导体设备减震装置。
背景技术
半导体指的是导电能力介于导体和绝缘体之间的材料,常见的有硅、锗、碳化硅、氮化镓等,一般说半导体都是说半导体材料。在对半导体进行生产时,需要使用专业的半导体设备进行生产。
但半导体设备在实际使用中仍存在以下弊端:
现有的半导体设备在使用时,前期的生产和后期的包装都会产生震动,例如,在对半导体设备进行开孔和固定连接时,电机带动钻头进行下降,钻头在半导体设备上开孔和固定时,旋转产生的力会造成半导体设备产生震动,当震动过大时,会产生对人体有危害的噪音,并且当震动过大时,半导体容易出现较高的瑕疵品,进而会影响半导体的生产。
因此,市面上迫切需要能改进的技术,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的一种半导体设备减震装置,可有效解决现有半导体设备在使用时存在过大震动,降低半导体生产质量的问题。
根据本实用新型的一个方面,提供了一种半导体设备减震装置,用于放置在置物面上,包括:
设备本体;
减震机构,与所述设备本体连接,通过所述设备本体压缩所述减震机构,使所述减震机构进行气体压缩;
以及弹性件,被构建在所述设备本体与所述置物面之间。
在一些实施方式中,所述设备本体包括工作台和支撑板,所述减震机构设置于所述工作台与支撑板之间。由此,支撑板用于支撑,工作台产生震动后减震机构进行减震。
在一些实施方式中,所述减震机构包括:
支撑柱,所述支撑柱的内部设有第一气腔;
连接柱,所述连接柱设置于所述第一气腔内,且与所述支撑柱相对滑动;
密封塞,设置于所述连接柱的下方。由此,支撑柱与连接柱相互滑动进行压缩气体,密封塞用于保证压缩气体时的气密性。
在一些实施方式中,所述连接柱与所述工作台连接,所述支撑柱与所述支撑板连接。由此,提供减震机构与工作台和支撑板的连接关系,进而实现将震动传递至减震机构压缩气体。
在一些实施方式中,所述连接柱设有第二气腔,所述第二气腔与所述第一气腔相连通。由此,气体压缩后作用于连接柱的底部和内部。
在一些实施方式中,所述工作台设有空心圆孔,所述减震机构还包括固定塞,所述固定塞设置于所述空心圆孔内,所述空心圆孔与所述第二气腔相连通。由此,空心圆孔、第一气腔和第二气腔相互连通,通过空心圆孔可注入高压气体。
在一些实施方式中,所述弹性件的一端与所述工作台连接,所述弹性件的另一端与所述支撑板抵接。由此,提供了弹性件受力的两端位置,且作用于工作台。
在一些实施方式中,包括重力感应器,所述重力感应器设置于所述减震机构与支撑板之间。由此,通过重力感应器检测工作台的受力情况,以便进行监控。
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