[实用新型]一种半导体设备减震装置有效
| 申请号： | 202320780128.9 | 申请日： | 2023-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN219570727U | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 陈剑芝 | 申请（专利权）人： | 广州至一科技有限公司 |
| 主分类号： | F16F15/023 | 分类号： | F16F15/023;F16F15/067;B25H1/14 |
| 代理公司： | 广东南越商专知识产权代理有限公司 44809 | 代理人： | 许春兰;高之波 |
| 地址： | 510700 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 减震 装置 | ||
1.一种半导体设备减震装置，用于放置在置物面上，其特征在于，包括：
设备本体；
减震机构，与所述设备本体连接，通过所述设备本体压缩所述减震机构，使所述减震机构进行气体压缩；
以及弹性件，被构建在所述设备本体与所述置物面之间。
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备减震装置，其特征在于，所述设备本体包括工作台和支撑板，所述减震机构设置于所述工作台与支撑板之间。
3.根据权利要求2所述的一种半导体设备减震装置，其特征在于，所述减震机构包括：
支撑柱，所述支撑柱的内部设有第一气腔；
连接柱，所述连接柱设置于所述第一气腔内，且与所述支撑柱相对滑动；
密封塞，设置于所述连接柱的下方。
4.根据权利要求3所述的一种半导体设备减震装置，其特征在于，所述连接柱与所述工作台连接，所述支撑柱与所述支撑板连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体设备减震装置，其特征在于，所述连接柱设有第二气腔，所述第二气腔与所述第一气腔相连通。
6.根据权利要求5所述的一种半导体设备减震装置，其特征在于，所述工作台设有空心圆孔，所述减震机构还包括固定塞，所述固定塞设置于所述空心圆孔内，所述空心圆孔与所述第二气腔相连通。
7.根据权利要求2至6任一项所述的一种半导体设备减震装置，其特征在于，所述弹性件的一端与所述工作台连接，所述弹性件的另一端与所述支撑板抵接。
8.根据权利要求2至6任一项所述的一种半导体设备减震装置，其特征在于，包括重力感应器，所述重力感应器设置于所述减震机构与支撑板之间。
9.根据权利要求8所述的一种半导体设备减震装置，其特征在于，所述支撑板上设有空心圆槽，所述重力感应器位于所述空心圆槽内。
10.根据权利要求9所述的一种半导体设备减震装置，其特征在于，所述弹性件设置于所述减震机构上，所述弹性件和减震机构的底端与所述重力感应器的顶端连接。
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