[实用新型]晶圆传送装载设备有效
| 申请号： | 202320394876.3 | 申请日： | 2023-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN219513069U | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 曹建伟;沈文杰;朱凌锋;罗通;陶梦竹;沈加富;刘道源 | 申请（专利权）人： | 浙江求是创芯半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 胡炳旭 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆传送装载设备，所述晶圆传送装载设备包括箱体、晶圆盒装载组件和关窗件。箱体的侧壁具有第一窗口，晶圆盒装载组件设在箱体具有第一窗口的一侧，晶圆盒装载组件包括升降平台，升降平台相对于箱体可升降移动，关窗件设在升降平台上，关窗件在升降平台的驱动下可在第一位置和第二位置之间移动，在第一位置，关窗件封闭第一窗口，在第二位置，关窗件开启第一窗口。本实用新型的晶圆传送装载设备在晶圆盒装载组件的升降平台上设置关窗件，通过关窗件封闭和释放第一窗口，结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 装载 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
