[实用新型]晶圆传送装载设备有效
| 申请号: | 202320394876.3 | 申请日: | 2023-02-27 |
| 公开(公告)号: | CN219513069U | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
| 发明(设计)人: | 曹建伟;沈文杰;朱凌锋;罗通;陶梦竹;沈加富;刘道源 | 申请(专利权)人: | 浙江求是创芯半导体设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 胡炳旭 |
| 地址: | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 传送 装载 设备 | ||
1.一种晶圆传送装载设备,其特征在于,包括:
箱体(1),所述箱体(1)的侧壁具有第一窗口(11);
晶圆盒装载组件(2),所述晶圆盒装载组件(2)设在所述箱体(1)具有所述第一窗口(11)的一侧,所述晶圆盒装载组件(2)包括升降平台(22),所述升降平台(22)相对于所述箱体(1)可升降移动;
关窗件(3),所述关窗件(3)设在所述升降平台(22)上,所述关窗件(3)在所述升降平台(22)的驱动下可在第一位置和第二位置之间移动,在所述第一位置,所述关窗件(3)封闭所述第一窗口(11),在所述第二位置,所述关窗件(3)开启所述第一窗口(11)。
2.根据权利要求1所述的晶圆传送装载设备,其特征在于,所述晶圆盒装载组件(2)还包括固定平台(21),所述固定平台(21)用于承载晶圆盒(7)的本体;
所述升降平台(22)的中部具有用于容纳所述固定平台(21)的容纳空间,所述升降平台(22)相对于所述固定平台(21)可升降移动,以将罩设在所述晶圆盒(7)的本体外的盒盖在所述第二位置时开启并在所述第一位置时关闭。
3.根据权利要求2所述的晶圆传送装载设备,其特征在于,所述关窗件(3)包括由所述升降平台(22)向上延伸的上段部分,以及由所述升降平台(22)向下延伸的下段部分,所述下段部分具有第二窗口,在所述第一位置,所述上段部分封闭所述第一窗口(11),在所述第二位置,所述第一窗口(11)与所述第二窗口连通。
4.根据权利要求2所述的晶圆传送装载设备,其特征在于,所述关窗件(3)为板体,所述关窗件(3)设在所述升降平台(22)朝向所述箱体(1)的一端,并与所述箱体(1)设有所述第一窗口(11)的侧壁抵接。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的晶圆传送装载设备,其特征在于,还包括机械手(4),所述机械手(4)用于抓取晶圆,所述机械手(4)设在所述箱体(1)内,且所述机械手(4)的至少部分相较于所述箱体(1)可沿第一方向移动,以使所述机械手(4)的至少部分可通过所述第一窗口(11)伸出和退回所述箱体(1)。
6.根据权利要求5所述的晶圆传送装载设备,其特征在于,所述机械手(4)包括:
主臂(41),所述主臂(41)与所述箱体(1)相连;
前臂(42),所述前臂(42)的一端与所述主臂(41)可绕竖直方向转动地相连;
叉盘(43),所述叉盘(43)与所述前臂(42)的另一端可绕竖直方向转动地相连。
7.根据权利要求6所述的晶圆传送装载设备,其特征在于,所述机械手(4)还包括第一升降件(44),所述第一升降件(44)与所述箱体(1)相连,所述主臂(41)设在所述第一升降件(44)上,以在所述第一升降件(44)的驱动下相较于所述箱体(1)升降移动。
8.根据权利要求5所述的晶圆传送装载设备,其特征在于,还包括传送件(5),所述传送件(5)设在所述箱体(1)内,且所述传送件(5)的至少部分相较于所述箱体(1)可沿第二方向移动;
所述机械手(4)设在所述传送件(5)上,以在所述传送件(5)的驱动下沿所述第二方向移动。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的晶圆传送装载设备,其特征在于,还包括风机过滤机组(6),所述风机过滤机组(6)设在所述箱体(1)上,并与所述箱体(1)的内部空间连通。
10.根据权利要求1-4中任一项所述的晶圆传送装载设备,其特征在于,还包括基座(8)和连接件,所述箱体(1)设在所述基座(8)上,所述晶圆盒装载组件(2)具有调节孔,所述调节孔为沿第一方向延伸的条形,所述连接件设在所述调节孔内并与所述基座(8)相连,以连接所述晶圆盒装载组件(2)和基座(8)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





