[实用新型]晶圆传送装载设备

说明书

本实用新型提供一种晶圆传送装载设备，所述晶圆传送装载设备包括箱体、晶圆盒装载组件和关窗件。箱体的侧壁具有第一窗口，晶圆盒装载组件设在箱体具有第一窗口的一侧，晶圆盒装载组件包括升降平台，升降平台相对于箱体可升降移动，关窗件设在升降平台上，关窗件在升降平台的驱动下可在第一位置和第二位置之间移动，在第一位置，关窗件封闭第一窗口，在第二位置，关窗件开启第一窗口。本实用新型的晶圆传送装载设备在晶圆盒装载组件的升降平台上设置关窗件，通过关窗件封闭和释放第一窗口，结构简单。

技术领域

本实用新型涉及晶圆生产设备技术领域，具体涉及一种晶圆传送装载设备。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片。在半导体的制造工序中，需要使用晶圆盒对晶圆在各加工工序之间进行搬运，并使用晶圆盒装载设备将晶圆盒的盒盖打开，然后通过传送设备将晶圆从晶圆盒内取出并传送至下一工序的加工设备。

相关技术中，晶圆在进行传送的过程中处于传送设备的箱体内，以避免晶圆受到环境污染，箱体上设有窗口以及用于封闭和释放窗口的翻盖，在翻盖释放窗口时，通过传送设备将晶圆盒内的晶圆通过窗口取出至箱体内进行传送。但是，箱体上设置翻盖会导致传送设备的结构较为复杂，且制造成本较高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的实施例提出一种晶圆传送装载设备，该晶圆传送装载设备在晶圆盒装载组件的升降平台上设置关窗件，通过关窗件封闭和释放第一窗口，结构简单。

本实用新型实施例的晶圆传送装载设备包括：

箱体，所述箱体的侧壁具有第一窗口；

晶圆盒装载组件，所述晶圆盒装载组件设在所述箱体具有所述第一窗口的一侧，所述晶圆盒装载组件包括升降平台，所述升降平台相对于所述箱体可升降移动；

关窗件，所述关窗件设在所述升降平台上，所述关窗件在所述升降平台的驱动下可在第一位置和第二位置之间移动，在所述第一位置，所述关窗件封闭所述第一窗口，在所述第二位置，所述关窗件开启所述第一窗口。

本实用新型实施例的晶圆传送装载设备在晶圆盒装载组件的升降平台上设置关窗件，关窗件在随升降平台升降移动的过程中封闭和释放第一窗口，结构简单。

在一些实施例中，所述晶圆盒装载组件还包括固定平台，所述固定平台用于承载晶圆盒的本体；

所述升降平台的中部具有用于容纳所述固定平台的容纳空间，所述升降平台相对于所述固定平台可升降移动，以将罩设在所述晶圆盒的本体外的盒盖在所述第二位置时开启并在所述第一位置时关闭。

在一些实施例中，所述关窗件包括由所述升降平台向上延伸的上段部分，以及由所述升降平台向下延伸的下段部分，所述下段部分具有第二窗口，在所述第一位置，所述上段部分封闭所述第一窗口，在所述第二位置，所述第一窗口与所述第二窗口连通。

在一些实施例中，所述关窗件为板体，所述关窗件设在所述升降平台朝向所述箱体的一端，并与所述箱体设有所述第一窗口的侧壁抵接。

在一些实施例中，所述晶圆传送装载设备还包括机械手，所述机械手用于抓取晶圆，所述机械手设在所述箱体内，且所述机械手的至少部分相较于所述箱体可沿第一方向移动，以使所述机械手的至少部分可通过所述第一窗口伸出和退回所述箱体。

在一些实施例中，所述机械手包括：

主臂，所述主臂与所述箱体相连；

前臂，所述前臂的一端与所述主臂可绕竖直方向转动地相连；

叉盘，所述叉盘与所述前臂的另一端可绕竖直方向转动地相连。