[实用新型]LED芯片封装结构、发光产品有效
| 申请号： | 202320359480.5 | 申请日： | 2023-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN219575666U | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王郑;王金;李生权 | 申请（专利权）人： | 佛山华智新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/36;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴燕琳 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区狮山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED芯片封装结构、发光产品，其中LED芯片封装结构包括金属基金刚石散热层、LED芯片、隔离框架以及导电电极；LED芯片和隔离框架均与金属基金刚石散热层连接，且隔离框架环绕LED芯片设置；隔离框架包括绝缘层，导电电极与绝缘层连接，且悬空设置于金属基金刚石散热层之上，导电电极通过引线与LED芯片电性连接。导电电极设置于隔离框架的绝缘层上且与金属基金刚石散热层悬空，避免了导电电极与金属基金刚石散热层直接接触造成的短路风险，使具有高散热性能的金属基金刚石散热层能够安全应用于LED芯片封装结构中，有效实现热电分离，有利于提高芯片的封装密度和发光效率以及长期可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 结构 发光 产品 | ||
【主权项】：
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