[实用新型]LED芯片封装结构、发光产品

权利要求书

1.一种LED芯片封装结构，其特征在于，包括金属基金刚石散热层、LED芯片、隔离框架以及导电电极；

所述LED芯片和所述隔离框架均与所述金属基金刚石散热层连接，且所述隔离框架环绕所述LED芯片设置；

所述隔离框架包括绝缘层，所述导电电极与所述绝缘层连接，且悬空设置于所述金属基金刚石散热层之上，所述导电电极通过引线与所述LED芯片电性连接。

2.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述隔离框架环绕所述LED芯片形成闭合的环绕结构。

3.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述导电电极与所述绝缘层的顶面连接。

4.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述导电电极与所述绝缘层的侧面连接，可选地，所述导电电极贯穿所述绝缘层的侧面。

5.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述导电电极为平面结构或呈立体结构。

6.根据权利要求1～5任一项所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述导电电极包括导电正极和导电负极，所述导电正极和所述导电负极连接于所述绝缘层的不同位置处，所述导电正极通过引线与所述LED芯片的正极引脚电性连接，所述导电负极通过引线与所述LED芯片的负极引脚电性连接。

7.根据权利要求6所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述LED芯片的正极引脚和负极引脚各自独立地位于远离所述金属基金刚石散热层的一侧，所述LED芯片靠近所述金属基金刚石散热层的一侧绝缘。

8.根据权利要求7所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述LED芯片有多个且为阵列结构；

在所述阵列结构中，同一行的多个所述LED芯片间通过引线串联，最外侧的两个所述LED芯片中，其中一个所述LED芯片通过所述引线与所述导电正极电性连接，另一个所述LED芯片通过所述引线与所述导电负极电性连接；各行所述LED芯片通过所述导电正极和所述导电负极并联。

9.根据权利要求1～5、8任一项所述的LED芯片封装结构，其特征在于，还包括粘接层，所述金属基金刚石散热层与所述隔离框架和/或与所述LED芯片通过所述粘接层连接。

10.根据权利要求2或8所述的LED芯片封装结构，其特征在于，还包括封装层，所述封装层位于所述隔离框架形成的闭合的环绕结构内，且覆盖所述LED芯片、所述引线以及在所述环绕结构内的所述金属基金刚石散热层表面。

11.一种发光产品，其特征在于，包括如权利要求1～10任一项所述的LED芯片封装结构。