[实用新型]一种低功耗的触摸芯片有效
| 申请号： | 202320301068.8 | 申请日： | 2023-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN219286389U | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡明柱;蔡明侨 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥伟斯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人： | 苗昂 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华强北街道华航*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及触摸芯片技术领域，且公开了一种低功耗的触摸芯片，包括外壳，所述外壳的内部设置有触摸芯片本体，所述触摸芯片本体的左右两侧均固定安装有引脚，所述外壳的顶部安装有散热片，所述散热片底部的左右两侧均固定设置有导热柱。该低功耗的触摸芯片，通过设置散热片、导热柱和第一导热硅脂层，散热片安装在外壳上后，两侧导热柱分别从外壳顶部两侧的柱孔处插入，两侧导热柱的下方均设置有导热硅脂层，使触摸芯片运行时两侧引脚上的热量传递到两侧导热柱上，使热量从外壳内导出至散热片上，提高了触摸芯片的散热性能，从而防止触摸芯片运行过热导致功耗增加，进而延长了触摸芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功耗 触摸 芯片 | ||
【主权项】：
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