[实用新型]带电阻的LED封装器件及光源有效
| 申请号： | 202320229631.5 | 申请日： | 2023-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN219553660U | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 胡建权;何伟业 | 申请（专利权）人： | 芯量科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L23/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙) 44605 | 代理人： | 杨伦 |
| 地址： | 中国香港新界沙田火炭坳背*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带电阻的LED封装器件及光源，该带电阻的LED封装器件包括基底、LED芯片及限流电阻，所述基底上具有阳极和阴极；所述LED芯片设在所述阴极上；所述限流电阻设在所述阳极上，并与所述LED芯片键合连接，其中，所述LED芯片与所述限流电阻通过胶体封装形成为LED封装器件。本实用新型能够在电路中设计使用时，无需另外串联电阻，可以减少其所需要的材料和人工成本，提高了加工效率，使电路板的设计能够减少更多的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 led 封装 器件 光源 | ||
【主权项】：
暂无信息
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