[实用新型]带电阻的LED封装器件及光源有效
| 申请号： | 202320229631.5 | 申请日： | 2023-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN219553660U | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 胡建权;何伟业 | 申请（专利权）人： | 芯量科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L23/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙) 44605 | 代理人： | 杨伦 |
| 地址： | 中国香港新界沙田火炭坳背*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻 led 封装 器件 光源 | ||
1.一种带电阻的LED封装器件，其特征在于，包括：
基底，所述基底上具有阳极和阴极；
LED芯片，所述LED芯片设在所述阴极上；
限流电阻，所述限流电阻设在所述阳极上，并与所述LED芯片键合连接，其中，所述LED芯片与所述限流电阻通过胶体封装形成为LED封装器件；
所述限流电阻包括：
引线框架，所述引线框架与所述阳极相连；
第一金属层，所述第一金属层设在所述引线框架上；
外延层，所述外延层设在所述第一金属层上；
第二金属层，所述第二金属层设在所述外延层上，且所述LED芯片设在所述第二金属层上。
2.根据权利要求1所述的带电阻的LED封装器件，其特征在于，所述外延层中形成有第一重掺杂区和第二重掺杂区，所述第一重掺杂区位于所述第一金属层与所述外延层之间，所述第二重掺杂区位于所述第二金属层与所述外延层之间。
3.根据权利要求1所述的带电阻的LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片具有多个，且每个所述LED芯片的颜色不同。
4.根据权利要求1所述的带电阻的LED封装器件，其特征在于，所述LED封装器件的厚度尺寸为200-400um，且长宽尺寸为200um×200um-2mm×2mm。
5.根据权利要求1所述的带电阻的LED封装器件，其特征在于，还包括驱动芯片，所述驱动芯片分别与所述LED芯片及所述限流电阻键合连接，并共同通过所述胶体封装形成为一体。
6.根据权利要求1所述的带电阻的LED封装器件，其特征在于，所述胶体为环氧树脂。
7.一种光源，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的LED封装器件。
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