[实用新型]带电阻的LED封装器件及光源

说明书

本实用新型公开了一种带电阻的LED封装器件及光源，该带电阻的LED封装器件包括基底、LED芯片及限流电阻，所述基底上具有阳极和阴极；所述LED芯片设在所述阴极上；所述限流电阻设在所述阳极上，并与所述LED芯片键合连接，其中，所述LED芯片与所述限流电阻通过胶体封装形成为LED封装器件。本实用新型能够在电路中设计使用时，无需另外串联电阻，可以减少其所需要的材料和人工成本，提高了加工效率，使电路板的设计能够减少更多的空间。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种带电阻的LED封装器件及光源。

背景技术

LED为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，是可以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件，在现有技术中，目前的LED灯珠与其电源电压通常不是相等的，尤其是一般的电源电压都会略高于LED灯珠的电压，因此通过需要在电路中串联限流电阻实现对LED灯珠的降压限流以维持正常工作，但在电路中串联限流电阻所需要的材料和人工成本较高，且加工效率较低，对电路板的设计也需要更多的空间。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种带电阻的LED封装器件，包括：

基底，所述基底上具有阳极和阴极；

LED芯片，所述LED芯片设在所述阴极上；

限流电阻，所述限流电阻设在所述阳极上，并与所述LED芯片键合连接，其中，所述LED芯片与所述限流电阻通过胶体封装形成为LED封装器件。

优选地，所述限流电阻包括：

引线框架，所述引线框架与所述阳极相连；

第一金属层，所述第一金属层设在所述引线框架上；

外延层，所述外延层设在所述第一金属层上；

第二金属层，所述第二金属层设在所述外延层上，且所述LED芯片设在所述第二金属层上。

优选地，所述外延层中形成有第一重掺杂区和第二重掺杂区，所述第一重掺杂区位于所述第一金属层与所述外延层之间，所述第二重掺杂区位于所述第二金属层与所述外延层之间。

优选地，所述LED芯片具有多个，且每个所述LED芯片的颜色不同。

优选地，所述LED封装器件的厚度尺寸为200-400um，且长宽尺寸为200um×200um-2mm×2mm。

优选地，还包括驱动芯片，所述驱动芯片分别与所述LED芯片及所述限流电阻键合连接，并共同通过所述胶体封装形成为一体。

优选地，所述胶体为环氧树脂。

本实用新型的第二个目的在于提出一种光源，包括如上述的带电阻的LED封装器件。

本实用新型的上述方案至少包括以下有益效果：

本实用新型提供的带电阻的LED封装器件，在基底上具有阳极和阴极，并将LED芯片设在阴极上，将限流电阻设在阳极上，然后将限流电阻和LED芯片键合连接，使得LED芯片与限流电阻可以通过胶体封装形成为一体LED封装器件，进而在电路中设计使用时，无需另外串联电阻，可以减少其所需要的材料和人工成本，提高了加工效率，使电路板的设计能够减少更多的空间。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明