[实用新型]一种硅片排片吸料装置有效
申请号: | 202320218561.3 | 申请日: | 2023-02-15 |
公开(公告)号: | CN219246655U | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 郑亮华;刘智敏;黄淑虎;魏永跃 | 申请(专利权)人: | 江西玖匠科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙) 36142 | 代理人: | 吴盼盼 |
地址: | 334000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片排片吸料装置,包括滑动连接有滑块的支架,滑块上安装有电动推杆,电动推杆上安装有安装座,安装座上安装有真空吸盘,真空吸盘的顶部设置有气孔,气孔固定连通有抽真空泵,真空吸盘上设置有电子气阀,安装座的两侧连接吹扫风管,吹扫风管的的一侧设置有吹扫风口,吹扫风口固定连通有气泵。本实用新型使用真空吸盘对硅片吸附,保证每次只能吸附到一片硅片,同时吹扫风管对被吸附的硅片进行吹扫,使被吸附的硅片如果粘贴了其他硅片,会被吹扫分开,使最终被吸附起来的硅片只有一片,避免出现机械手抓取到多片,或者抓取的硅片下方黏贴其他的硅片而在移动过程中下落摔碎的现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 排片吸料 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造