[实用新型]一种硅片排片吸料装置有效
申请号: | 202320218561.3 | 申请日: | 2023-02-15 |
公开(公告)号: | CN219246655U | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 郑亮华;刘智敏;黄淑虎;魏永跃 | 申请(专利权)人: | 江西玖匠科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙) 36142 | 代理人: | 吴盼盼 |
地址: | 334000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 排片吸料 装置 | ||
本实用新型公开了一种硅片排片吸料装置,包括滑动连接有滑块的支架,滑块上安装有电动推杆,电动推杆上安装有安装座,安装座上安装有真空吸盘,真空吸盘的顶部设置有气孔,气孔固定连通有抽真空泵,真空吸盘上设置有电子气阀,安装座的两侧连接吹扫风管,吹扫风管的的一侧设置有吹扫风口,吹扫风口固定连通有气泵。本实用新型使用真空吸盘对硅片吸附,保证每次只能吸附到一片硅片,同时吹扫风管对被吸附的硅片进行吹扫,使被吸附的硅片如果粘贴了其他硅片,会被吹扫分开,使最终被吸附起来的硅片只有一片,避免出现机械手抓取到多片,或者抓取的硅片下方黏贴其他的硅片而在移动过程中下落摔碎的现象。
技术领域
本实用新型涉及硅片排片设备技术领域,具体为一种硅片排片吸料装置。
背景技术
目前随着太阳能光伏行业的不断发展,技术的不断成熟,硅片大尺寸、薄片化已经成为光伏硅片行业的两大主流技术方向。在光伏硅片在生产过程中,是将硅棒经切片机加工成硅片,切片机加工后硅片排布较紧密,需通过排片机以固定间距排片组蓝,以便进行清洗、检测包装。目前硅片主要通过排片机进行排片,一般有机械手抓取,但是抓取过程中因为硅片排布较紧密,可能出现一次性抓取多片硅片或者是抓取的硅片下方吸附了其他硅片,导致机械手运动过程中多余的硅片滑落而摔碎。
譬如现有技术中公开一种太阳能硅片高效排片机(公告号:CN215644431U),该实用新型采用推动气缸将排片满的工装推至放置平台上暂存,实现了快速下料使加工台桌中部的翻转板快速置空,极大地提高了设备的利用率,提升了设备的产能,通过两组固定间距的转运抓手和对称设置的工装循环机构和排片机构,实现了装置不间断的排片下料,相比传统的单装置需等待下料,极大地提升了装置的排片量和排片速度,适用范围广。
但是该实用新型,在排片是采用转运抓手抓取的方式对硅片进行排片,可能会出现一次性抓取多片硅片或者是抓取的硅片下方吸附了其他硅片,导致转运抓手运动过程中多余的硅片滑落而摔碎的现象,因此我们需要提出一种硅片排片吸料装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅片排片吸料装置,通过真空吸盘和吹扫风管的设计,使得真空吸盘对硅片吸附时,吹扫风管对被吸附的硅片进行吹扫,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种硅片排片吸料装置,包括支架,所述支架上滑动连接有支撑杆,所述支撑杆的底部固定安装有安装座,所述安装座的底部固定安装有真空吸盘,所述真空吸盘的顶部设置有气孔,所述气孔固定连通有抽真空泵,所述真空吸盘上设置有电子气阀,所述安装座的两侧固定连接有固定块,所述固定块上固定安装有吹扫风管,所述吹扫风管的的一侧设置有吹扫风口,所述吹扫风口固定连通有气泵,所述支架的下方设置有托盘槽,所述托盘槽中放置有托盘,所述托盘上放置有若干的硅片。
优选的,所述支架的一端固定安装有电机,所述电机的输出轴上通过联轴器固定连接有螺纹杆的一端,所述支架的底部开设有滑槽,所述螺纹杆的另一端转动安装于所述滑槽的内壁上,所述螺纹杆上螺纹安装有滑块,所述滑块上安装有升降装置,所述升降装置上固定连接有所述支撑杆。
优选的,所述升降装置包括固定安装于所述滑块上的电动推杆,所述电动推杆的活塞杆上固定连接有所述支撑杆。
优选的,所述吹扫风口上下两端固定安装有的固定板,所述固定板中滑动安装有移动板和调节装置,所述移动板的顶端设置有导风板。
优选的,所述调节装置包括固定开设在所述固定板上移动槽,所述移动槽中按动安装有固定螺栓,所述固定螺栓的一端螺纹贯穿于所述移动板并贴合于所述移动槽的内壁上。
优选的,还包括安装在所述支架下方的输送带,所述输送带连接于自动硅片排片装置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造