[实用新型]一种晶圆贴膜装置有效
| 申请号： | 202320193772.6 | 申请日： | 2023-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN219497725U | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 廖文祥;邱磊 | 申请（专利权）人： | 湖北九峰山实验室 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 方晖 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆加工技术领域，提供一种晶圆贴膜装置，包括贴膜平台及铁环；所述贴膜平台包括基座及第一凸台，所述第一凸台呈环状设于所述基座的上表面；所述铁环可套设于所述第一凸台的外周壁上，所述铁环用于将待贴的膜覆于所述第一凸台上；所述第一凸台用于支撑晶圆，以使所述晶圆的正面与所述膜的上表面接触。本实用新型提供的晶圆贴膜装置能够使晶圆中部与贴膜平台无接触，形成非接触式贴膜，保护晶圆正面，保障贴膜质量，从而提高晶圆的整体良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆贴膜 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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