[实用新型]一种硅片清洗机台有效
| 申请号： | 202320164201.X | 申请日： | 2023-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN218975405U | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 师伟;张翠芸;苏江涛 | 申请（专利权）人： | 西安中晶半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;B08B3/12;B08B13/00 |
| 代理公司： | 宁波海曙甬睿专利代理事务所(普通合伙) 33330 | 代理人： | 郭红 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市国家*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅片加工技术领域，尤其涉及一种硅片清洗机台。其技术方案包括：台池和安装架，台池内部的一侧设置有浸泡腔，且浸泡腔的一侧设置有清洗腔，浸泡腔的内部转动安装有第一传送链，且清洗腔的内部转动安装有第二传送链，台池的正面与背面固定安装有多组安装座，且安装座的内侧固定安装有超声波振动棒，第二传送链的一侧转动安装有第三传送链。本实用新型通过各种结构的组合使得本清洗机台通过超声的方式对硅片进行清洗，超声波清洗的方式增加了对硅片清洗的质量，同时避免清洗时造成硅片表面损伤的情况，且本清洗机台可以对清洗完后的硅片进行烘干处理，从而便于后续的设备对硅片进行加工作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 机台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
