[实用新型]一种指纹芯片封装装置有效
| 申请号： | 202320139291.7 | 申请日： | 2023-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN219759558U | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪;侯庆河;宋方震 | 申请（专利权）人： | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市高新区智能*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种指纹芯片封装装置，涉及芯片封装装置技术领域，包括工业机器臂，其设置在所述工作台的上端，所述工业机器臂的一端安装有连接支架，所述工业机器臂的一端安装有取料气缸，所述连接支架下端的两侧均安装有夹取气缸，所述夹取气缸的输出端安装有夹持板，该装置通过安装取料气缸可以控制夹持板上下移动，使夹持板能将靠近指纹芯片，增强装置的灵活性，安装夹取气缸可以推动夹持板进行移动，使夹持板将指纹芯片夹持住，实现取料的目的，安装夹持弹簧可以推动移动夹持板将主板夹持住，防止主板晃动，增强装置的实用性，保证指纹芯片安装放置在主板上端时，更加精准，防止指纹芯片外部的针脚变形，避免影响指纹芯片与主板的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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