[实用新型]一种被动式散热的集成电路有效
| 申请号： | 202320108975.0 | 申请日： | 2023-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN219267642U | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 季小虎 | 申请（专利权）人： | 深圳市优品芯业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人： | 谭慧 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种被动式散热的集成电路，涉及集成电路技术领域，包括电路板主体和安装组件，所述电路板主体的外表面一侧安装有散热模块，所述散热模块由导热铜板、通风口、防尘网和风道组成。该被动式散热的集成电路，与现有的普通集成电路相比，散热模块由导热铜板、通风口、防尘网和风道组成，安装组件将电路板主体与安装体之间留出一定的缝隙，当电路板主体工作产生热量时，热量可通电路板主体自身散发，同时导热铜板也会急速的吸收电路板主体的热量，通过预留的缝隙与空气增大接触面积，加快导热铜板的热量转换，风道和通风口也会增加与空气接处的面积，同时会使热空气流通更加快速，热量转换更加高效，且散热模块可持续性进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 被动式 散热 集成电路 | ||
【主权项】：
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