[实用新型]一种被动式散热的集成电路

说明书

本实用新型公开了一种被动式散热的集成电路，涉及集成电路技术领域，包括电路板主体和安装组件，所述电路板主体的外表面一侧安装有散热模块，所述散热模块由导热铜板、通风口、防尘网和风道组成。该被动式散热的集成电路，与现有的普通集成电路相比，散热模块由导热铜板、通风口、防尘网和风道组成，安装组件将电路板主体与安装体之间留出一定的缝隙，当电路板主体工作产生热量时，热量可通电路板主体自身散发，同时导热铜板也会急速的吸收电路板主体的热量，通过预留的缝隙与空气增大接触面积，加快导热铜板的热量转换，风道和通风口也会增加与空气接处的面积，同时会使热空气流通更加快速，热量转换更加高效，且散热模块可持续性进行散热。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种被动式散热的集成电路。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

现有的集成电路，在进行安装时，大多通过焊接工艺，将集成电路的主板固定安装于安装体的内部，此种安装法较为繁琐，且不便于拆卸，同时整块集成电路主板焊接在安装体上，焊接面与安装体紧密相连，集成电路主板的散热效率较为低下。

于是，有鉴于此，针对现有的结构不足予以研究改良，提出一种被动式散热的集成电路。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种被动式散热的集成电路，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种被动式散热的集成电路，包括电路板主体和安装组件，所述电路板主体的外表面一侧安装有散热模块，所述散热模块由导热铜板、通风口、防尘网和风道组成，所述导热铜板的外表面一侧开设有通风口，所述通风口的内表面设置有防尘网，所述通风口的一侧设置有风道，所述电路板主体的外表面另一侧设置有防水层，所述防水层的一侧安装有防静电层，所述散热模块的一侧安装有安装组件。

进一步的，所述安装组件由插接脚、伸缩弹簧、推板、捏合杆、推杆、卡接条、固定轴块和通口组成，且安装组件整体通过插接脚与电路板主体固定连接。

进一步的，所述散热模块整体通过导热铜板与电路板主体固定连接，且风道沿导热铜板外表面一侧均匀分布设置有三个。

进一步的，所述插接脚的内表面一侧安装有伸缩弹簧，且伸缩弹簧的一端安装有推板。

进一步的，所述推板的一端安装有捏合杆，且推板的另一端安装有推杆。

进一步的，所述推杆的一端安装有卡接条，且卡接条的一端安装有固定轴块。

进一步的，所述插接脚的外表面一侧设置有通口，且安装组件沿电路板主体的中心对称设有四个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过安装组件的设置，安装组件由插接脚、伸缩弹簧、推板、捏合杆、推杆、卡接条、固定轴块和通口组成，通过将插接脚插入到配套安装体设置好的插槽中，通过插槽口挤压卡接条，即可将电路板主体安装到安装体上，且插接脚会将电路板主体抬升一定的高度，将电路板主体与安装体之间留出一定的缝隙，同时通过捏动捏合杆使伸缩弹簧紧缩，带动卡接条收缩，即可将电路板主体从安装体上拆卸，方便整体的快速拆装；