[发明专利]一种半导体晶片表面的测试装置在审
| 申请号： | 202311067784.5 | 申请日： | 2023-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN116779498A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 刘志刚 | 申请（专利权）人： | 无锡安鑫卓越智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B1/00;B08B1/04;B08B5/02;B08B15/04;F16H57/04 |
| 代理公司： | 无锡华建知识产权代理事务所(普通合伙) 32767 | 代理人： | 孙建 |
| 地址： | 214124 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及光伏组件用结构技术领域，具体为一种半导体晶片表面的测试装置，包括测试桌、测试台、测试框、第一丝杆滑台、移动板、测试机构、分拣机构和两个滑槽，所述测试框安装在测试台的顶部，所述第一丝杆滑台水平设置在测试桌的顶端，所述移动板安装在第一丝杆滑台的移动端上，所述测试机构和分拣机构间隔设置在测试桌的顶部，所述测试机构包括升降架、第二丝杆滑台、调节板、测试架、翻转板、翻转电机、清理组件、两个竖杆、两个液压推杆、两个翻转轴和两个测试组件。本发明测试组件未采用连接绳来进行角度调节，避免发生连接绳断裂无法进行角度调节的情况，清理组件对探头进行清灰，无需手工定期清理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 表面 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
