[发明专利]半导体芯片切割设备及主轴振动自适应控制方法在审
| 申请号： | 202311062714.0 | 申请日： | 2023-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN116749365A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 周井鑫;杨云龙;高阳;刘炳先;孙志超 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 康亚健 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及半导体芯片切割设备及主轴振动自适应控制方法。本发明提供的第一振动测试仪设置于主轴的端面，第二振动测试仪设置于主轴的顶面，第一CCD相机和第一CCD成像板分设与主轴的两侧，并沿X方向对向安装且中心连线经过刀片，第二CCD相机和第二CCD成像板分设与主轴的两侧，并沿Y方向对向安装且中心连线经过刀片。根据测量的误差值，可以进行精确的调节，确保刀片和工作盘在切割过程中保持良好的对齐，从而实现精确的切割操作。因此能够实时监测和自适应调节主轴振动的能力，以及精确调节刀片和工作盘的对齐度，从而改善切割质量并实现精确切割。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 切割 设备 主轴 振动 自适应 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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