[发明专利]一种集成氮化镓及驱动系统的封装结构及电路组件在审
| 申请号： | 202311029800.1 | 申请日： | 2023-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN116936502A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张建平;马琳;石晓曼;郭澄 | 申请（专利权）人： | 北京海创微芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 王春艳 |
| 地址： | 101407 北京市怀柔区雁栖经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例提供的一种集成氮化镓及驱动系统的封装结构及电路组件，涉及半导体器件领域，以解决目前的氮化镓晶体管散热方法需要通过风扇对整个电路板进行统一散热，无法针对氮化镓晶体管进行集中散热，散热效率较低的问题。该集成氮化镓及驱动系统的封装结构，包括：氮化镓晶体管，氮化镓晶体管包括有源层和金属电极，金属电极包括栅极、源极和漏极，金属电极设置于有源层的一侧，金属电极用于与电路板电连接；驱动芯片，所述驱动芯片与所述氮化镓晶体管电连接，所述驱动芯片用于与所述电路板电连接；导热基板，设置于所述氮化镓晶体管的有源层远离所述金属电极的一侧，所述驱动芯片设置于所述氮化镓晶体管与所述导热基板的同侧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 氮化 驱动 系统 封装 结构 电路 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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