[发明专利]一种混压PCB及其制作方法在审
| 申请号： | 202310904839.7 | 申请日： | 2023-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN116916567A | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 田伟;付玉飞;崔洪炳 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 彭鲲鹏 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种混压PCB及其制作方法。所述制作方法包括：提供第一子板和第二子板，第一子板包括内埋子板主体，第二子板上开设有供内埋子板主体嵌入的主体槽；第一子板还包括由内埋子板主体边缘水平向外凸设的限位部，第二子板上还开设有供限位部嵌入的限位槽；限位槽和限位部配合以使内埋子板主体在主体槽内保持于设计位置；先将限位部嵌入限位槽及将第一子板的内埋子板主体嵌入第二子板的主体槽，再将第二子板和第一子板通过粘结片与其他芯板压合，制得混压PCB。本发明实施例可以保证第一子板的内埋子板主体在层压过程中保持在主体槽内的设计位置，避免层间偏移情况，提升层间对准度，最终确保层间信号的传输质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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