[发明专利]一种可变电阻器件的制作方法在审

专利信息
申请号: 202310876872.3 申请日: 2023-07-18
公开(公告)号: CN116631716A 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 张光耀 申请(专利权)人: 合肥矽迈微电子科技有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01L23/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230094 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明申请公开了一种可变电阻器件的制作方法,包括以下步骤:蚀刻步骤:提供具有电极层和可变层的板材,蚀刻第一电极层,形成切割道口,可变层部分表面暴露于切割道口;让位槽形成步骤:沿切割道口切割可变层,形成让位槽,第二电极层部分表面暴露于让位槽,让位槽宽度<切割道口宽度,避免第一电极层和可变层的拉丝相互粘连;让位台阶形成步骤:于让位槽处继续切断第二电极层,形成器件单元,切割后边缘外伸的第二电极层构成让位台阶,本申请由于让位台阶的外伸和让位槽的让位空间,拉丝不会直接接触到中部的可变层,不会对周边线路产生影响,在第二电极层蚀刻出缺口,第二电极层拉丝减少,切割皱褶减少。
搜索关键词: 一种 可变 电阻 器件 制作方法
【主权项】:
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