[发明专利]一种可变电阻器件的制作方法

说明书

本发明申请公开了一种可变电阻器件的制作方法，包括以下步骤：蚀刻步骤：提供具有电极层和可变层的板材，蚀刻第一电极层，形成切割道口，可变层部分表面暴露于切割道口；让位槽形成步骤：沿切割道口切割可变层，形成让位槽，第二电极层部分表面暴露于让位槽，让位槽宽度＜切割道口宽度，避免第一电极层和可变层的拉丝相互粘连；让位台阶形成步骤：于让位槽处继续切断第二电极层，形成器件单元，切割后边缘外伸的第二电极层构成让位台阶，本申请由于让位台阶的外伸和让位槽的让位空间，拉丝不会直接接触到中部的可变层，不会对周边线路产生影响，在第二电极层蚀刻出缺口，第二电极层拉丝减少，切割皱褶减少。

技术领域

本发明申请属于可变电阻器件技术领域，尤其涉及一种可变电阻器件的制作方法。

背景技术

可变电阻是指阻值可以调整的电阻器件，用于需要调节电路电流或需要改变电路阻值的场合，可以改变信号发生器的特性，如使灯光变暗，启动电动机或控制它的转动速度等，或者使用在其他消费类电子场景，根据用途的不同，可变电阻的电阻材料可以是金属丝、金属片等其他材料，在半导体领域，两面涂覆金属层，中间间隔复合材料的芯板颗粒可以作为可变电阻的保护器或可控电阻，中间的复合材料又可称为芯材，该种可变电阻器件的工作原理为：当温度升高或者降低时，复合材料的芯材膨胀或者收缩，导致电阻值增加或减小，从而电路断开或接通。

这种芯板可变电阻的结构如附图1所示，制作时，需要将大块的芯板用膜贴在载板上固定好之后，再使用切割刀在切割道的位置垂直于芯板表面切割为大小合适的单元件，而常规的切割方式有两种，第一种方式：直接使用切割刀按需切割出大小合适的芯板，由于上下表层金属层的存在，切割时，金属层容易出现拉丝的情况，金属拉丝会在切割刀的切割带动下延伸，所以上层的金属层拉丝和下层的金属层拉丝会延伸至中间的芯材层，金属拉丝与芯材层连接，金属层的电阻值几乎是固定不变的，且电阻值较小，具有良好的导电性能，电路一直处于接通状态，影响芯材电阻可变的特性；第二种方式：在切割道处将芯板的上下两层金属层蚀刻出缺口，缺口关于切割道左右对称，然后使用切割刀或者激光直接在缺口处切割芯材，但由于芯材厚度薄，切割容易出现皱褶变形，且缺口处不与膜接触，切割时振动不稳，容易飞料，影响良率。

故提供一种无拉丝、高良率的可变电阻器件的制作方法成为亟待解决的技术问题。

发明内容

为解决上述现有技术中的问题，本发明申请提供了一种可变电阻器件的制作方法。

为实现上述目的，本发明申请提出的一种可变电阻器件的制作方法，包括以下步骤：

蚀刻步骤：提供具有电极层和可变层的板材，蚀刻第一电极层，形成切割道口，可变层部分表面暴露于切割道口；

让位槽形成步骤：沿切割道口切割可变层，形成让位槽，第二电极层部分表面暴露于让位槽，让位槽宽度＜切割道口宽度，避免第一电极层和可变层的拉丝相互粘连；

让位台阶形成步骤：于让位槽处继续切断第二电极层，形成器件单元，切割宽度＜让位槽宽度，切割后边缘外伸的第二电极层构成让位台阶，避免第二电极层拉丝粘连可变层。

进一步，所述蚀刻步骤中还包括，将板材通过粘接膜固定到载板上，粘接膜为热解膜。

进一步，所述让位槽形成步骤中，使用激光切割可变层，可变层的无拉丝和放射性向外膨胀。

进一步，所述让位台阶形成步骤中，使用切割刀切割第二电极层，切割刀切割至粘接膜上半部分，保证第二电极层完全切断。

进一步，所述让位台阶形成步骤中还包括，在切割后的板材顶面贴附连接膜并翻转，粘接膜加热后解胶撕去。

进一步，该制作方法中，电极层为金属铜层，可变层为聚乙烯和石墨颗粒复合层。