[发明专利]一种可变电阻器件的制作方法

权利要求书

1.一种可变电阻器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

蚀刻步骤：提供具有电极层和可变层的板材，蚀刻第一电极层，形成切割道口，可变层部分表面暴露于切割道口；

让位槽形成步骤：沿切割道口切割可变层，形成让位槽，第二电极层部分表面暴露于让位槽，让位槽宽度＜切割道口宽度，避免第一电极层和可变层的拉丝相互粘连；

让位台阶形成步骤：于让位槽处继续切断第二电极层，形成器件单元，切割宽度＜让位槽宽度，切割后边缘外伸的第二电极层构成让位台阶，避免第二电极层拉丝粘连可变层。

2.根据权利要求1所述的可变电阻器件的制作方法，其特征在于，所述蚀刻步骤中还包括，将板材通过粘接膜固定到载板上，粘接膜为热解膜。

3.根据权利要求2所述的可变电阻器件的制作方法，其特征在于，所述让位槽形成步骤中，使用激光切割可变层，可变层无拉丝和放射性向外膨胀。

4.根据权利要求3所述的可变电阻器件的制作方法，其特征在于，所述让位台阶形成步骤中，使用切割刀切割第二电极层，切割刀切割至粘接膜上半部分，保证第二电极层完全切断。

5.根据权利要求2所述的可变电阻器件的制作方法，其特征在于，所述让位台阶形成步骤中还包括，在切割后的板材顶面贴附连接膜并翻转，粘接膜加热后解胶撕去。

6.根据权利要求1所述的可变电阻器件的制作方法，其特征在于，该制作方法中，电极层为金属铜层，可变层为聚乙烯和石墨颗粒复合层。