[发明专利]一种芯片检测分选设备在审
申请号: | 202310833302.6 | 申请日: | 2023-07-10 |
公开(公告)号: | CN116598233A | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 李峰;宋斌杰;粟勇;杨俊辉;陈飞;陈云;钟函君 | 申请(专利权)人: | 珠海市申科谱工业科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 黄国勇 |
地址: | 519000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明旨在提供一种吸料精准、自动化程度高、同时具备检测和筛选效果的芯片检测分选设备。本发明包括底座、固定架、芯片上料模组、端面检测模组、转台、芯片下料模组、预对位相机模组以及芯片搬运模组,固定架设于底座的后段,转台设于底座的中部,转台上至少设有两组吸附工位,若干吸附工位对应设有一组可调整角度的吸附台,若干吸附台均与产品吸附配合,端面检测模组设置于转台的周边并与一组吸附工位检测配合,预对位相机模组与固定架相连接并设于吸附工位的上方,芯片上料模组和芯片下料模组分别设于转台的两侧,芯片搬运模组设置在固定架上。本发明应用于芯片检测分选设备的技术领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 检测 分选 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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