[发明专利]一种芯片检测分选设备

说明书

本发明旨在提供一种吸料精准、自动化程度高、同时具备检测和筛选效果的芯片检测分选设备。本发明包括底座、固定架、芯片上料模组、端面检测模组、转台、芯片下料模组、预对位相机模组以及芯片搬运模组，固定架设于底座的后段，转台设于底座的中部，转台上至少设有两组吸附工位，若干吸附工位对应设有一组可调整角度的吸附台，若干吸附台均与产品吸附配合，端面检测模组设置于转台的周边并与一组吸附工位检测配合，预对位相机模组与固定架相连接并设于吸附工位的上方，芯片上料模组和芯片下料模组分别设于转台的两侧，芯片搬运模组设置在固定架上。本发明应用于芯片检测分选设备的技术领域。

技术领域

本发明涉及芯片检测分选设备的技术领域,特别涉及一种芯片检测分选设备。

背景技术

随着现代技术飞速发展，半导体行业开始不断取得重大技术突破，越来越多的半导体芯片进入了标准化、自动化、智能化的生产时代，越来越多的自动化设备代替了原有的生产模式。而其中，微小型尺寸1mm以下芯片的外形尺寸、外观检测是整个芯片生产流程中重要的一环。如今市场对半导体芯片的需求量越来越大，现有的外观检测设备一般为单工位，上料和检测不能同时进行，需要在先产品完成检测后，移料机械手将产品移出才能进行下一个产品放入检测，该方法效率较低，难以应对大批量的产品检测。

公开号为CN114813762A的中国专利，芯片外观检测装置及方法包括机架；第一检测模组，设于所述机架上，所述第一检测模组包括第一视觉模块，所述第一视觉模块用于对承载于所述载台机构上的蓝膜载盘上的待测芯片进行外观检测；顶升模组，设于所述机架上并位于所述第一视觉模块的下方，所述顶升模组用于将承载于所述载台机构上的蓝膜载盘上的待测芯片，顶升至预定的检测高度，该方案使用载板上料，芯片上料后通过顶升模组将产品顶起至检测工位，由第一视觉模组对芯片外观进行检测，对于微小型尺寸1mm以下芯片外形过小，使用顶升模组顶起芯片，用于检测的第一视觉模组不能对芯片的外形拍照定位，进而影响检测效果。因此，针对上述问题，需要一种能解决微小型尺寸芯片检测的分选设备。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种吸料精准、自动化程度高、同时具备检测和筛选效果的芯片检测分选设备。

本发明所采用的技术方案是：本发明包括底座、固定架、芯片上料模组、端面检测模组、转台、芯片下料模组、预对位相机模组以及芯片搬运模组，所述固定架设于所述底座的后段，所述转台设于所述底座的中部，所述转台上设有若干组吸附工位，若干所述吸附工位对应设有一组可调整角度的吸附台，若干所述吸附台均与产品吸附配合，所述端面检测模组设置于所述转台的周边并与一组所述吸附工位检测配合，所述预对位相机模组与所述固定架相连接并设于所述吸附工位的上方，所述芯片上料模组和所述芯片下料模组分别设于所述转台的两侧，所述芯片搬运模组设置在所述固定架上，所述芯片上料模组与外部机械手配合上料并带动产品至所述芯片搬运模组的下方，所述芯片搬运模组吸取芯片并将芯片放置到所述吸附台，所述预对位相机模组对芯片拍照定位，所述吸附台根据拍照结果调整芯片角度，所述转台将所述吸附台转至所述端面检测模组对芯片端面拍照检测，所述芯片搬运模组重新吸附产品并将其移动至所述芯片下料模组中。

进一步，所述芯片上料模组包括第一X轴装置、第一Y轴装置、连接板、第一转盘以及旋转驱动装置，所述第一X轴装置与所述底座固定连接，所述第一Y轴装置与所述第一X轴装置的活动端相连接，所述连接板与所述第一Y轴装置的输出端相连接，所述第一转盘转动连接于所述连接板中，所述旋转驱动装置的固定端与所述连接板相连接，所述旋转驱动装置的活动端与所述第一转盘相连接，所述第一转盘和所述连接板的下端设有开孔，所述开孔与所述顶针模组相配合。

进一步，所述顶针模组包括顶针移载装置、顶针调节座、顶针定位座、顶针驱动装置以及顶针组，所述顶针移载装置的固定端与所述底座固定连接，所述顶针调节座与所述顶针移载装置的活动端相连接，所述顶针定位座设置于所述顶针调节座的活动端，所述顶针驱动装置与所述顶针定位座的一侧相连接，所述顶针组设置于所述顶针定位座的上部，所述顶针驱动装置的输出端与所述顶针组顶推配合，所述顶针组与产品顶推配合。