[发明专利]一种芯片检测分选设备

权利要求书

1.一种芯片检测分选设备，它包括底座（1）和固定架（2），所述固定架（2）设于所述底座（1）的后段，其特征在于：所述芯片检测分选设备还包括芯片上料模组（3）、端面检测模组（4）、转台（8）、芯片下料模组（6）、预对位相机模组（9）以及芯片搬运模组（7），所述转台（8）设于所述底座（1）的中部，所述转台（8）设有若干组吸附工位，若干所述吸附工位对应设有一组可调整角度的吸附台（81），若干所述吸附台（81）均与产品吸附配合，所述端面检测模组（4）设置于所述转台（8）的周边并与一组所述吸附工位检测配合，所述预对位相机模组（9）与所述固定架（2）相连接并设于所述吸附工位的上方，所述芯片上料模组（3）和所述芯片下料模组（6）分别设于所述转台（8）的两侧，所述芯片搬运模组（7）设置在所述固定架（2）上，所述芯片上料模组（3）与外部机械手配合上料并带动产品至所述芯片搬运模组（7）的下方，所述芯片搬运模组（7）吸取芯片并将芯片放置到所述吸附台（81），所述预对位相机模组（9）对芯片拍照定位，所述吸附台（81）根据拍照结果调整芯片角度，所述转台（8）将所述吸附台（81）转至所述端面检测模组（4）对芯片端面拍照检测，所述芯片搬运模组（7）重新吸附产品并将其移动至所述芯片下料模组（6）中。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述芯片上料模组（3）包括第一X轴装置（31）、第一Y轴装置（32）、连接板（33）、第一转盘（34）、旋转驱动装置以及顶针模组（5），所述第一X轴装置（31）与所述底座（1）固定连接，所述第一Y轴装置（32）与所述第一X轴装置（31）的活动端相连接，所述连接板（33）与所述第一Y轴装置（32）的输出端相连接，所述第一转盘（34）转动连接于所述连接板（33）中，所述旋转驱动装置的固定端与所述连接板（33）相连接，所述旋转驱动装置的活动端与所述第一转盘（34）相连接，所述第一转盘（34）和所述连接板（33）的下端设有开孔，所述开孔与所述顶针模组（5）相配合，所述顶针模组（5）设于所述第一Y轴装置（32）的后端并将产品顶出便于所述芯片搬运模组（7）吸附产品。

3.根据权利要求2所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述顶针模组（5）包括顶针移载装置（51）、顶针调节座（52）、顶针定位座（53）、顶针驱动装置（54）以及顶针组（55），所述顶针移载装置（51）的固定端与所述底座（1）固定连接，所述顶针调节座（52）与所述顶针移载装置（51）的活动端相连接，所述顶针定位座（53）设置于所述顶针调节座（52）的活动端，所述顶针驱动装置（54）与所述顶针定位座（53）的一侧相连接，所述顶针组（55）设置于所述顶针定位座（53）的上部，所述顶针驱动装置（54）的输出端与所述顶针组（55）顶推配合，所述顶针组（55）与产品顶推配合。

4.根据权利要求1所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述端面检测模组（4）包括上料检测组件（41）、下料检测组件（42）以及端面检测组件（43），所述上料检测组件（41）和所述下料检测组件（42）均与所述固定架（2）相连接，所述上料检测组件（41）设于所述上料模组的上方，所述下料检测组件（42）设置于所述芯片下料模组（6）的上方，所述端面检测组件（43）设置于所述底座（1）的中部并对产品外表面拍照检测。

5.根据权利要求4所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述上料检测组件（41）包括上料调节座（411）、上料连接块（412）、第一检测相机（413）以及预扫相机（414），所述上料调节座（411）与所述固定架（2）相连接，所述上料连接块（412）与所述上料调节座（411）的活动端相连接，所述第一检测相机（413）和所述预扫相机（414）均连接在所述上料连接块（412）上，所述第一检测相机（413）对产品正面检测，所述预扫相机（414）检测产品位置。