[发明专利]一种基于TMV穿塑孔技术的多层层叠封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202310820670.7 | 申请日： | 2023-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN116936535A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 徐伟毅;刘卫东 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 李婷 |
| 地址： | 211806 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种基于TMV穿塑孔技术的多层层叠封装结构及其制作方法，该层叠封装结构包括下层器件、上层器件、锡球，下层器件的封装体上设有多个呈阶梯状的阶梯孔，锡球植入阶梯孔内，所述上层器件通过锡球与下层器件组成多层的层叠封装结构。制作方法为：S1、制备下层器件、上层器件；S2、采用激光打印设备加工阶梯孔；S3、植入锡球；S4、采用表面贴装工艺对上层器件贴装，使上层器件与下层器件焊接牢固，形成多层层叠封装结构。本发明从单层器件平铺实现多器件堆叠，使得电路板单位面积下继承度更高，具有集成度高、设计周期短、开发成本低等特点；且可以使用普通塑封模具完成封装结构，节约成本，并解决了锡球凹陷导致焊接不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 tmv 穿塑孔 技术 多层 层叠 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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