[发明专利]微发光二极管组件及其检测方法、微显示基板在审
| 申请号： | 202310770916.4 | 申请日： | 2023-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN116705639A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 王光加;叶利丹 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及微发光二极管组件及其检测方法、微显示基板，微发光二极管组件包括阵列分布的多个微发光二极管，微发光二极管包括基底、第一导电类型半导体层、电子空穴复合层、第二导电类型半导体层，以及第一电极和第二电极，微发光二极管还包括包覆第一导电类型半导体层、电子空穴复合层、第二导电类型半导体层的第一透明绝缘层，第一透明绝缘层设置有两个第一过孔，第一电极通过一个第一过孔与第一导电类型半导体层电连接，第二电极通过另一个第一过孔与第二导电类型半导体层电连接，且第一电极和第二电极位于同一平面；多个微发光二极管的第一电极和第二电极分别相互电连接。本申请可以提高巨量转移的微发光二极管组件的检测效率和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 组件 及其 检测 方法 显示 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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