[发明专利]集成电路封装中的信号路由在审
| 申请号： | 202310715443.8 | 申请日： | 2018-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN116613134A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 金镇永;吴忠华 | 申请（专利权）人： | 谷歌有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/50;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 周亚荣;邓聪惠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种集成电路封装中的信号路由。在一些实施方式中，一种用于耦合到集成电路的衬底包括多个层。所述多个层的每个层在衬底的特定区域中具有与电源和接地相对应的区域的重复图案。所述多个层包括(i)顶层，顶层在特定区域中具有用于耦合到集成电路的电源触点和接地触点，以及(ii)底层，底层在特定区域中具有用于耦合到另一个装置的电源触点和接地触点。所述多个层中的至少一个层具有信号迹线的重复图案，信号迹线沿着至少一个层中与接地相对应的区域延伸并位于所述区域之间。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 中的 信号 路由 | ||
【主权项】：
暂无信息
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