[发明专利]LED封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 202310705772.4 | 申请日： | 2023-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN116454193B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 唐梓嫣;赖俊江;赵文冲 | 申请（专利权）人： | 深圳市康普信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44548 | 代理人： | 郭霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路130*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了LED封装结构及其封装方法，涉及LED封装领域,包括基板和灯带，所述基板上间隔设置有凹槽，所述基板在凹槽中部纵向设置有灯带，所述灯带上的LED芯片朝向凹槽的底面，向凹槽内喷涂反光层，所述基板的顶面设置有向凹槽底面方向凹陷的树脂薄膜层，所述树脂薄膜层上设置有树脂层，所述树脂层的顶面设置有保护层。本发明通过在基板上设置凹槽结构，在基板与灯带的上方盖上树脂薄膜，利用气压差的方法使树脂薄膜向凹槽方向凸起，而后在树脂薄膜上方注入树脂并覆盖保护层，LED芯片所发出的光线照射在反光层上，经过反光层的反射后经过凹透镜形状的树脂层聚光，最后穿过保护层向外散发，大幅提升了LED面板的有效发光亮度。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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