[发明专利]LED封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种LED封装结构的封装方法，包括基板（1）和灯带（2），所述灯带（2）为隔焊接有LED芯片的条形电路板，所述基板（1）上间隔设置有凹槽（3），所述凹槽（3）横向紧密排列，且纵向等距间隔排列，所述基板（1）在凹槽（3）中部纵向设置有灯带（2），所述灯带（2）上的LED芯片朝向凹槽（3）的底面，所述凹槽（3）内喷涂有反光层，其特征在于：所述灯带（2）的顶面与基板（1）的顶面齐平，所述基板（1）的顶面设置有树脂薄膜层（5），所述树脂薄膜层（5）在凹槽（3）处向凹槽（3）底面方向凹陷，所述树脂薄膜层（5）上设置有树脂层（6），所述树脂层（6）的底面贴合树脂薄膜，且顶面为平面，所述树脂层（6）的顶面设置有保护层（7），所述凹槽（3）纵向间隔之间设置有隔台（4），所述隔台（4）在每个凹槽（3）的中部位置处皆设置有凹台（11）；

步骤一：喷涂反光层

在基板（1）的隔台（4）以及凹台（11）处皆覆盖上临时保护结构，而后向基板（1）表面喷涂反光层，反光层通过喷涂的方式粘附在基板（1）的凹槽（3）内，临时保护结构用于避免凹台（11）以及隔台（4）上形成反光层；

步骤二：安装灯带

去除步骤一中的临时保护结构，在凹台（11）内卡入灯带（2），使灯带（2）的顶面与基板（1）的顶面齐平；

步骤三：在基板上形成树脂薄膜层

将经过步骤二后的基板（1）放入密封空间，抽出密封空间内的空气，使密封空间内的气压降低至40kPa，而后在基板（1）上粘连树脂薄膜，等待树脂薄膜与基板（1）完全贴合后，恢复空气压力至常压；

步骤四：在树脂薄膜层上形成树脂层

在树脂薄膜层（5）上注入流态的树脂，使树脂在树脂薄膜层（5）上流平形成树脂层（6），并且使树脂层（6）在灯带（2）对应位置处的厚度等于导热条（8）的厚度，而后在灯带（2）对应位置贴上导热条（8），使导热条（8）的顶面与树脂层（6）的顶面保持一致，等待树脂层（6）固化；

步骤五：完成封装

在树脂层（6）的表面粘连保护层（7），而后在基板（1）的底面贴合底板（10）。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构的封装方法，其特征在于：所述灯带（2）的顶面设置有与灯带（2）面积相等的导热条（8），所述基板（1）的底面设置有导热层（9）。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构的封装方法，其特征在于：所述导热层（9）的底面贴合有底板（10）。

4.根据权利要求3所述的LED封装结构的封装方法，其特征在于：所述凹槽（3）纵向间隔之间设置有隔台（4），所述隔台（4）在每个凹槽（3）的中部位置处皆设置有凹台（11），所述凹台（11）的深度以及宽度皆与灯带（2）适配。

5.根据权利要求1的LED封装结构的封装方法，其特征在于：所述步骤四中在注入流态的树脂后，在灯带（2）的上方设置与灯带投影面积重合的导热条（8）。

6.根据权利要求1的LED封装结构的封装方法，其特征在于：所述步骤五中在贴合底板（10）之前，先在基板（1）的底面喷涂导热层（9），等待导热层（9）凝固后，再向基板（1）的底面贴合底板（10）。