[发明专利]LED封装结构及其封装方法

说明书

本发明公开了LED封装结构及其封装方法，涉及LED封装领域,包括基板和灯带，所述基板上间隔设置有凹槽，所述基板在凹槽中部纵向设置有灯带，所述灯带上的LED芯片朝向凹槽的底面，向凹槽内喷涂反光层，所述基板的顶面设置有向凹槽底面方向凹陷的树脂薄膜层，所述树脂薄膜层上设置有树脂层，所述树脂层的顶面设置有保护层。本发明通过在基板上设置凹槽结构，在基板与灯带的上方盖上树脂薄膜，利用气压差的方法使树脂薄膜向凹槽方向凸起，而后在树脂薄膜上方注入树脂并覆盖保护层，LED芯片所发出的光线照射在反光层上，经过反光层的反射后经过凹透镜形状的树脂层聚光，最后穿过保护层向外散发，大幅提升了LED面板的有效发光亮度。

技术领域

本发明涉及LED封装领域，具体为LED封装结构及其封装方法。

背景技术

发光二极管简称为LED，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛，LED封装是LED芯片使用所必经的步骤。

现有的LED封装结构往往包括基板、围坝、LED芯片和荧光树脂，其中基板为线路板，LED芯片焊接在基板上，然后在基板上通过注塑的方式形成围坝，而后再使用荧光树脂密封。

但现有的LED封装结构通过围坝内的多个LED芯片的点光源发光，LED芯片的光线散射程度不够均匀；且LED芯片散发出的光易被围坝遮挡，封装后的LED面板亮度低；用于密封的荧光树脂在注入围坝内后易产生不均匀的空穴，这些空穴易影响LED芯片的发光效果；LED芯片焊接在基板上，LED芯片工作所产生的热量需要穿过较厚的荧光树脂层后才能够有效散发，使得封装结构的散热效率也有待提高。

综上所述，现有的LED封装结构的有效发光亮度有待提高。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供LED封装结构及其封装方法，以解决现有的LED封装结构的有效发光亮度不足的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：LED封装结构，包括基板和灯带，所述灯带为隔焊接有LED芯片的条形电路板，所述基板上间隔设置有凹槽，所述凹槽横向紧密排列，且纵向等距间隔排列，所述基板在凹槽中部纵向设置有灯带，所述灯带上的LED芯片朝向凹槽的底面，所述凹槽内喷涂有反光层，所述灯带的顶面与基板的顶面齐平，所述基板的顶面设置有树脂薄膜层，所述树脂薄膜层在凹槽处向凹槽底面方向凹陷，所述树脂薄膜层上设置有树脂层，所述树脂层的底面贴合树脂薄膜，且顶面为平面，所述树脂层的顶面设置有保护层。

通过采用上述技术方案，通过在基板上设置凹槽结构，在凹槽结构上排列设置有LED芯片的灯带，使LED芯片朝向凹槽结构的底面，在凹槽结构内喷涂反光层，同时在基板与灯带的上方盖上树脂薄膜，利用气压差的方法使树脂薄膜向凹槽方向凸起，而后在树脂薄膜上方注入树脂并覆盖保护层，LED芯片所发出的光线照射在反光层上，经过反光层的反射后经过凹透镜形状的树脂层聚光，最后穿过保护层向外散发，大幅提升了LED面板的有效发光亮度。

本发明进一步设置为，所述灯带的顶面设置有与灯带面积相等的导热条，所述基板的底面设置有导热层。

通过采用上述技术方案，导热条能够高效的将灯带的热量水平导出，提LED封装结构的散热效率，导热层能够填充基板底面的缝隙，使基板的热量能够快速的传递至底板，并通过底板排出封装结构。

本发明进一步设置为，所述导热层的底面贴合有底板。

通过采用上述技术方案，底板能够很好的保护LED封装结构。

本发明进一步设置为，所述凹槽纵向间隔之间设置有隔台，所述隔台在每个凹槽的中部位置处皆设置有凹台，所述凹台的深度以及宽度皆与灯带适配。

通过采用上述技术方案，使基板为灯带留出了便捷安装的空间，并且使得灯带在安装后顶面与基板的顶面齐平。

一种LED封装结构的封装方法，包括以下步骤：