[发明专利]一种半导体元器件包装设备在审
| 申请号： | 202310682315.8 | 申请日： | 2023-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN116605484A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 刘万熙;叶杨俊 | 申请（专利权）人： | 汉中砺芯半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | B65B63/00 | 分类号： | B65B63/00;B65B57/14;B65B55/00;B65B35/30;B65B35/56 |
| 代理公司： | 北京中弘智达知识产权代理有限公司 16205 | 代理人： | 于治洪 |
| 地址： | 723000 陕西省汉中市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体包装技术领域，尤其涉及一种半导体元器件包装设备，包括机架,传动框，机架端面上设置有传动框，传动框内一侧传动设置有第一传动带，第一传动带一侧于传动框内传动设置有第二传动带，第一传动带端面上设置有多个传动槽，传动槽上设置有多个落尘口，落尘口内设置有多个弹性绳，第一传动带上方于机架端面靠近第二传动带一侧设置有两端呈开口状的处理箱，处理箱内顶部设置有空气过滤器，空气过滤器底部端面上设置有喷气喇叭管，喷气喇叭管内设置有离子风机，处理箱下方于第一传动带内设置有托动板，托动板端面上设置有集渣盘。本发明能够在半导体元器件进行包装的过程中在保障其不会损坏的情况下对其进行除静电以及除尘处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元器件 包装 设备 | ||
【主权项】：
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