[发明专利]一种半导体元器件包装设备

说明书

本发明属于半导体包装技术领域，尤其涉及一种半导体元器件包装设备，包括机架,传动框，机架端面上设置有传动框，传动框内一侧传动设置有第一传动带，第一传动带一侧于传动框内传动设置有第二传动带，第一传动带端面上设置有多个传动槽，传动槽上设置有多个落尘口，落尘口内设置有多个弹性绳，第一传动带上方于机架端面靠近第二传动带一侧设置有两端呈开口状的处理箱，处理箱内顶部设置有空气过滤器，空气过滤器底部端面上设置有喷气喇叭管，喷气喇叭管内设置有离子风机，处理箱下方于第一传动带内设置有托动板，托动板端面上设置有集渣盘。本发明能够在半导体元器件进行包装的过程中在保障其不会损坏的情况下对其进行除静电以及除尘处理。

技术领域

本发明属于半导体包装技术领域，尤其涉及一种半导体元器件包装设备。

背景技术

在对半导体元器件生产的过程中，会因为半导体本身材质以及其他原因产生大量静电附着在半导体的表面，静电会吸附大量灰尘和细小纤维，进入到半导体内侧影响其正常的使用，降低其使用寿命的，同时静电会使得后续包装出现问题。因此在半导体元器件生产完毕进行包装前便需要对元器件进行除静电以及除尘处理，但元器件表面由于焊接点与各个精密器件的设置，表面沟壑极多，若是常规除尘装置可能对其进行清理，但在清理过程中容易使精密器件与焊接点发生脱落导致元器件无法使用。借此，设计一种能够在半导体元器件进行包装的过程中在保障其不会损坏的情况下对其进行除静电以及除尘处理的设备具有重要意义。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种半导体元器件包装设备。本发明能够在半导体元器件进行包装的过程中，在保障元器件不会发生损坏的情况对其进行高效的除尘除静电处理。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种半导体元器件包装设备，包括机架,传动框，所述机架端面上设置有传动框，所述传动框内一侧对称转动设置有两个第一传动轮轴，所述第一传动轮轴上传动设置有第一传动带，所述第一传动带一侧于传动框内对称转动设置有两个第二传动轮轴，两个所述第二传动轮轴上传动设置有第二传动带，所述第一传动带端面上沿直线方向均匀设置有多个传动槽，所述传动槽底面上沿轮廓线方向均匀设置有多个落尘口，每个所述落尘口内沿直线方向均匀设置有多个弹性绳，所述第一传动带上方于机架端面靠近第二传动带一侧设置有两端呈开口状的处理箱，所述处理箱内顶部设置有过滤空气杂质的空气过滤器，所述空气过滤器底部端面上设置有喷气喇叭管，所述喷气喇叭管内沿直线方向均匀设置有多个吸入并电离形成离子体的离子风机，所述处理箱下方于两个第一传动轮轴之间的第一传动带内设置有托动板，所述托动板端面上设置有上端面呈喇叭口状的集渣盘，所述集渣盘两侧于托动板端面上设置有推动座，所述推动座上方于第一传动带内滑动设置有转动轴，所述转动轴外圆面上设置有转动轮，所述转动轮外圆面上沿圆周方向均匀设置有多个与第一传动带内壁面接触的顶动杆。离子风机会在元器件移动到其下方时喷出离子体气体，通过离子体气体与元器件的接触，从而将其表面的静电去除。

优选的，所述第一传动带与第二传动带之间于机架底部端面上对称设置有两个转动连板，两个所述转动连板之间转动设置有放置包装袋的放带轮，所述第二传动带上方于机架端面上设置有朝向第二传动带倾斜向内的导向锥仓，所述导向锥仓倾斜一端于机架端面上设置有啮合框，所述啮合框下端面对称转动设置有多个相互啮合的啮合轮。啮合轮用于将包装袋两侧贴合粘黏，使得包装袋可将元器件包裹住。

优选的，所述啮合轮一侧于机架上端面两侧设置有第一推缸，所述第一推缸内滑动设置有第一推杆，所述第一推杆上端面伸出第一推缸顶部端面，所述第一推杆伸出第一推缸顶部端面一端连接设置有切断刀，所述切断刀刃口滑动抵接于第二传动带外圆面上。切断刀在包装袋在将元器件包裹住后将其两端切断粘合。

优选的，靠近所述第二传动带的所述第一传动轮轴一端伸出机架侧壁，所述机架侧壁上固定设置有第二驱动电机，所述第二驱动电机输出端连接设置于第一传动轮轴伸出机架侧壁的端面上，远离所述第一传动带的所述第二传动轮轴一端伸出机架侧壁，所述机架侧壁上固定设置有第三驱动电机，所述第三驱动电机输出端连接设置于第二传动轮轴伸出机架侧壁的端面上。